[发明专利]一种环氧树脂电子灌封料的生产方法无效

专利信息
申请号: 201210529844.6 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN102964781A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 王悦康 申请(专利权)人: 南通市福来特化工有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L63/02;C08L67/00;C08L61/30;C08L61/00;C08L23/06;C08L83/00;C08G59/42;C08G18/58
代理公司: 江苏银创律师事务所 32242 代理人: 程龙进
地址: 226600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 环氧树脂 电子 灌封料 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及灌封料技术领域,具体涉及一种环氧树脂电子灌封料的生产方法。

背景技术

环氧树脂具有优异的介电性能、力学性能和粘接性能,其固化收缩小,线膨胀系数小,尺寸稳定性好,而且操作工艺性能好,因而广泛应用于各个领域。

随着电子技术的不断发展,环氧树脂已成为电子工业的重要支柱之一,以环氧树脂为主体的材料广泛应用于电子元器件的粘接、灌封、封装,对电子元器件的固定、防潮、防腐、防伪等起到了重要作用。但是,由于电子技术的进一步发展,其封装要求也越来越高,除了固定、防潮、防腐、防伪等作用外,有时还要求耐高温、或进一步要求在高温下能够承受高压力等。因此,现有的环氧树脂灌封料很难同时达到以上要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种耐高温、耐高压、且绝缘效果好的环氧树脂电子灌封料的生产方法。

为了解决背景技术所存在的问题,本发明是采用以下技术方案:一种环氧树脂电子灌封料的生产方法,包括A组分和B组分,所述每1000kgA组分的重量配比为:甲基四氢苯酐:900~980kg,改性剂:20~100kg;所述每1000kgB组分的重量配比为:环氧树脂:900~950kg,改性剂:50~100kg;所述环氧树脂电子灌封料的生产方法包括以下步骤:

(一)、A组分:将甲基四氢苯酐移入反应釜中,加入适量的改性剂,搅拌并升温,温度为120~160℃,压力为2kg/cm2,保温2~4小时,得到A组分;

(二)、B组分:将环氧树脂移入反应釜中,加入适量的改性剂,搅拌并升温,温度为120~160℃,压力为2kg/cm2,保温2~4小时,得到B组分;

(三)、将A组分和B组分分别包装,制成环氧树脂电子灌封料。

进一步地,所述环氧树脂是由选自双酚A型环氧树脂、双酚F环氧树脂、海因环氧树脂、氟化环氧树脂中的一种或几种组成。

进一步地,所述改性剂为聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂。

本发明具有以下有益效果:本发明所述的一种环氧树脂电子灌封料的生产方法,包括A组分和B组分,并采用上述生产方法制成环氧树脂电子灌封料,在用于各种电子元器件时,不仅具有固定、防潮、防腐、防伪等作用,同时还具有耐高温、耐高压、且绝缘效果好等特点;其中,选用聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂的改性剂,进一步提高了环氧树脂灌封料的耐酸性能、耐热性能、抗冲强度,增加抗化学性能和强度。

具体实施方式

下面对本发明作进一步详细的说明。

实施例一:

一种环氧树脂电子灌封料的生产方法,包括A组分和B组分,所述每1000kgA组分的重量配比为:甲基四氢苯酐:900kg,改性剂: 100kg;所述每1000kgB组分的重量配比为:环氧树脂:900kg,改性剂:100kg;所述环氧树脂电子灌封料的生产方法包括以下步骤:

(一)、A组分:将甲基四氢苯酐移入反应釜中,加入适量的改性剂,搅拌并升温,温度为120℃,压力为2kg/cm2,保温2小时,得到A组分;

(二)、B组分:将环氧树脂移入反应釜中,加入适量的改性剂,搅拌并升温,温度为120℃,压力为2kg/cm2,保温2小时,得到B组分;

(三)、将A组分和B组分分别包装,制成环氧树脂电子灌封料。

所述环氧树脂是由选自双酚A型环氧树脂、双酚F环氧树脂、海因环氧树脂、氟化环氧树脂中的一种或几种组成。

所述改性剂为聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂。

实施例二:

一种环氧树脂电子灌封料的生产方法,包括A组分和B组分,所述每1000kgA组分的重量配比为:甲基四氢苯酐:950kg,改性剂:50kg;所述每1000kgB组分的重量配比为:环氧树脂:930kg,改性剂:70kg;所述环氧树脂电子灌封料的生产方法包括以下步骤:

(一)、A组分:将甲基四氢苯酐移入反应釜中,加入适量的改性剂,搅拌并升温,温度为140℃,压力为2kg/cm2,保温3小时,得到A组分;

(二)、B组分:将环氧树脂移入反应釜中,加入适量的改性剂,搅拌并升温,温度为140℃,压力为2kg/cm2,保温3小时,得到B组分;

(三)、将A组分和B组分分别包装,制成环氧树脂电子灌封料。

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