[发明专利]一种介质谐振器及其装配方法及介质滤波器在审

专利信息
申请号: 201210531727.3 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN103872419A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 康玉龙;戴晓文 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P1/205;H01P11/00
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 解婷婷;李健
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 谐振器 及其 装配 方法 滤波器
【说明书】:

技术领域

发明涉及移动通信领域,具体涉及一种介质谐振器及其装配方法和一种介质滤波器;

背景技术

电磁波在高介电常数物质中传播时,其波长可以缩短,利用这一理论,可采用介质材料代替传统金属材料,在相同指标下,滤波器的体积可以缩小。对于介质滤波器的研究一直是通信行业的热点。滤波器作为无线通信产品重要部件,介质滤波器对通信产品的小型化具有特别重要的意义。

通常TM(横磁)模介质滤波器主要由介质谐振柱103、密封盖板102、调谐螺钉101、金属腔体104组成,参见图1;

根据TM模介质谐振腔体的工作原理,介质谐振器在正常工作时,介质谐振柱103上下端面及金属腔体104结合部位存在高电场分布。如果介质谐振柱的上下端面与金属腔体104接触不充分,会造成阻抗不连续,场能量无法传输出去,介质的高介电常数、高品质因数发挥不出来,甚至会烧毁介质。因此,TM模介质滤波器中介质谐振柱上下表面与金属腔体表面接触是否良好尤为关键。如何解决TM模介质谐振柱固定及接触成为介质滤波器应用的重点研究方向;

现有的介质谐振器参见图1,其中介质谐振柱103的上表面通过密封盖板102压接,用于介质与密封盖板102紧密接触,介质谐振柱103下表面焊接或使用其他方式紧密连接在金属腔体104上,用于与金属腔体底面紧密接触。密封盖板102与金属腔体104通过螺钉进行密封,形成一个密闭腔体。由于介质谐振柱的温度系数与金属材料不同,一旦这种谐振腔受温度影响出现膨胀或收缩时,整个介质谐振柱上表面就会存在间隙或挤压,严重影响滤波器的性能和使用寿命。

现有的解决方案是在盖板及介质谐振柱之间增加导电弹性体,该导电弹性体用于盖板和介质谐振柱接触。该介质滤波器依靠导电弹性体受压回弹保证介质谐振柱与盖板间的良好接触。但由于该介质谐振器仅靠簧片的几个触点连接,并且随温度的变化腔体膨胀或收缩时,触点接触面积及深度也不尽相同,从而导致滤波器性能指标的变化;

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种介质谐振器及其装配方法和该介质谐振器制成的介质滤波器,保证介质谐振器中介质谐振柱与金属腔体良好接触,且不受温度影响,提高介质谐振器的性能。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种介质谐振器,包括密封盖板、介质谐振柱、金属腔体和导电弹性结构体,所述介质谐振柱位于所述金属腔体内部,其中:

所述密封盖板与介质谐振柱上表面连接,所述密封盖板位于金属腔体上端面,用于密封所述金属腔体;

所述金属腔体底部有凹槽,所述导电弹性结构体位于所述金属腔体底部凹槽内,用于支撑所述介质谐振柱,所述凹槽的深度使所述密封盖板密封所述金属腔体后介质谐振柱的下表面低于金属腔体内底面;

所述介质谐振柱下端面与所述导电弹性结构体接触。

进一步地,所述密封盖板与介质谐振柱上表面连接,包括:所述密封盖板与介质谐振柱上表面焊接连接。

进一步地,所述金属腔体内底部凹槽内有凸起;所述导电弹性结构体有中间孔,所述中间孔与所述金属腔体内底部凸起配合连接,使所述导电弹性结构体与所述金属腔体的相对位置固定。

进一步地,所述导电弹性结构体包括弹性垫圈。

进一步地,所述介质谐振器还包括用于调整介质谐振器频率的调谐螺钉,所述调谐螺钉从金属腔体的顶部穿过密封盖板伸入介质谐振柱内部,或者,所述调谐螺钉从金属腔体的底部穿过金属腔体和导电弹性结构体伸入介质谐振柱内部。

为解决上述技术问题,本发明还提供了一种介质滤波器,该介质滤波器由两个以上上述介质谐振器连接而成。

为解决上述技术问题,本发明还提供了一种介质谐振器的装配方法,包括:

将密封盖板与介质谐振柱上表面连接;

将导电弹性结构体置于金属腔体底部凹槽内,所述金属腔体底部凹槽的深度使所述密封盖板与所述金属腔体上端面连接后所述介质谐振柱的下表面低于金属腔体内底面;

将密封盖板与金属腔体上端面连接,同时介质谐振柱下表面与所述导电弹性结构接触。

进一步地,所述金属腔体内底部凹槽内有凸起,所述导电弹性结构体有中间孔,将导电弹性结构体置于金属腔体底部凹槽内,包括:将所述导电弹性结构体与所述金属腔体内底部凸起配合连接。

进一步地,所述方法还包括:将调谐螺钉从金属腔体的顶部穿过密封盖板伸入介质谐振柱内部。

进一步地,所述方法还包括:将调谐螺钉从金属腔体的底部穿过金属腔体和导电弹性结构体伸入介质谐振柱内部。

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