[发明专利]刚挠结合型印制线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201210531945.7 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103025081A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 姚国庆 | 申请（专利权）人： | 深圳华祥荣正电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结合 印制 线路板 制造 方法 | ||
1.一种刚挠结合型印制线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供挠性板，所述挠性板的每一表面包括窗口区和粘合区，所述窗口区位于所述挠性板表面的中间，所述粘合区位于所述挠性板表面的两端，在所述窗口区上粘结有覆盖层；
提供第一刚性板、第二刚性板、第三刚性板和第四刚性板；
提供第一不流动环氧半固化片和第二不流动环氧半固化片；
提供第一流动环氧半固化片和第二流动环氧半固化片；
依次层叠所述第一刚性板、所述第一流动半固化片、所述第二刚性板、所述第一不流动环氧半固化片、所述挠性板、所述第二不流动环氧半固化片、所述第三刚性板、所述第二流动环氧半固化片、所述第四刚性板后，进行组合层压，在层叠的过程中，所述第一刚性板、所述第一流动半固化片、所述第二刚性板、所述第一不流动环氧半固化片、所述第二不流动环氧半固化片、所述第三刚性板、所述第二流动环氧半固化片、所述第四刚性板与所述粘合区的位置相对应；及
依次进行钻孔、沉铜、整板电镀、图形、阻焊、表面处理、开盖、锣边、电测、外观检验、包装的步骤，形成刚挠结合型印制线路板。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合型印制线路板的制造方法，其特征在于，所述第一流动环氧半固化片和第二流动环氧半固化片的胶流量为0.20~0.50mm。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合型印制线路板的制造方法，其特征在于，所述覆盖层的边缘进入所述粘合区中0.2~0.3mm。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合型印制线路板的制造方法，其特征在于，所述组合层压的步骤中，温度为40~190℃，压力为6~34kg/cm2，压合时间为180min。
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