[发明专利]厚度检测方法

权利要求书

1.一种厚度检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（A）将一待测物置于一水平基座上；

（B）判断一第一光感测装置是否感测到一第一光发射装置所发射的一第一光束并判断一第二光感测装置是否感测到一第二光发射装置所发射的一第二光束，其中该第二光发射装置与该第二光感测装置的位置高于该第一光发射装置与该第一光感测装置的位置；以及

（C）若该第一光感测装置未感测到该第一光发射装置所发射的该第一光束且该第二光感测装置感测到该第二光发射装置所发射的该第二光束，则显示一第一信号并判断该待测物的一厚度于一预设厚度范围内。

2.如权利要求1所述的厚度检测方法，其特征在于，在该步骤（C）中：若该第一光感测装置与该第二光感测装置分别感测到该第一光发射装置所发射的该第一光束与该第二光发射装置所发射的该第二光束，则显示一第二信号并判断该待测物的该厚度小于该预设厚度范围。

3.如权利要求1所述的厚度检测方法，其特征在于，在该步骤（C）中：若该第一光感测装置与该第二光感测装置皆未感测到该第一光发射装置所发射的该第一光束与该第二光发射装置所发射的该第二光束，则显示一第三信号并判断该待测物的该厚度大于该预设厚度范围。

4.如权利要求1至3中任一所述的厚度检测方法，其特征在于，在该步骤（C）中是由一控制器依据该第一光感测装置与该第二光感测装置是否分别感测到该第一光束与该第二光束而令一信号显示器显示该第一信号、该第二信号以及该第三信号。

5.如权利要求1所述的厚度检测方法，其特征在于，该步骤（C）中的该第一信号包括一绿灯信号以及一红灯信号。

6.如权利要求2所述的厚度检测方法，其特征在于，该步骤（C）中的该第二信号包括两个红灯。

7.如权利要求3所述的厚度检测方法，其特征在于，该步骤（C）中的该第三信号包括两绿灯信号。

8.如权利要求1所述的厚度检测方法，其特征在于，在该步骤（A）之前还包括一步骤：

(A1)依据该预设厚度范围调整该第一光感测装置、该第二光感测装置、该第一光发射装置与该第二光发射装置的位置，使该第一光束与该水平基座的距离等于该预设厚度范围的一下限值，并令该第二光束与该水平基座的距离等于该预设厚度范围的一上限值。

9.如权利要求8所述的厚度检测方法，其特征在于，该步骤（A1）中的该第一光发射装置与该第二光发射装置设置于一第一支柱上，该第一光感测装置与该第二光感测装置设置于一第二支柱上，其中，该第一支柱与该第二支柱平行。

10.如权利要求9所述的厚度检测方法，其特征在于，该步骤（A1）还包括：

依据该预设厚度范围调整该第一支柱与该第二支柱的长度。

11.如权利要求1所述的厚度检测方法，其特征在于，该步骤（B）中的该第一光发射装置与该第二光发射装置是发射激光束。

12.如权利要求1所述的厚度检测方法，其特征在于，该步骤（B）中的该第一光感测装置与该第二光感测装置是光电二极管或光敏电阻。

13.如权利要求1所述的厚度检测方法，其特征在于，该步骤（B）中的该第一光发射装置与该第一光感测装置互相面对，该第二光发射装置与该第二光感测装置互相面对。