[发明专利]带恒流控制的高压电平位移驱动电路无效
申请号: | 201210532037.X | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN103023483A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 李锐;顾鹏程;曾蕴浩;陆晓敏 | 申请(专利权)人: | 上海岭芯微电子有限公司 |
主分类号: | H03K19/0185 | 分类号: | H03K19/0185 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐洁晶;陈亮 |
地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带恒流 控制 高压 电平 位移 驱动 电路 | ||
1.一种带恒流控制的高压电平位移驱动电路(500),包括:
高压LDMOS管(T),其栅极与一高压半桥驱动电路的电源电压(VCC)相连接;
恒流控制驱动电路(501),分别与电源地(GND)、一偏置电压、一上侧输入信号(IN)和所述高压LDMOS管(T)的源极相连接,用于当所述高压半桥驱动电路的上侧功率MOS管的高压电源(VH)处于规格允许的电压范围之内时,所述高压LDMOS管(T)导通后的导通电流是受控恒定的;
负载电阻(RL),其一端与所述高压LDMOS管(T)的漏极相连接,另一端与所述高压半桥驱动电路中的上侧驱动电路的浮动电源电压(VB)相连接;
驱动器(502),分别与所述高压LDMOS管(T)的漏极、所述上侧驱动电路的浮动电源电压(VB)、一浮动地(VS)和所述高压半桥驱动电路的上侧输出端(HO)相连接;以及
箝位二极管(Z),跨接在所述负载电阻(RL)的两端。
2.根据权利要求1所述的高压电平位移驱动电路(500),其特征在于,所述高压LDMOS管(T)和所述负载电阻(RL)构成第一级倒相器。
3.根据权利要求2所述的高压电平位移驱动电路(500),其特征在于,所述倒相器驱动级的总的级数为奇数级。
4.根据权利要求1所述的高压电平位移驱动电路(500),其特征在于,所述上侧输入信号(IN)为单脉冲驱动信号。
5.根据权利要求1所述的高压电平位移驱动电路(500),其特征在于:
当所述上侧驱动电路的浮动电源电压(VB)为所述高压半桥驱动电路的电源电压(VCC)时,所述高压LDMOS管(T)导通;
而当所述上侧驱动电路的浮动电源电压(VB)浮动到所述上侧功率MOS管的高压电源(VH)加上所述高压半桥驱动电路的电源电压(VCC)时,所述高压LDMOS管(T)截止。
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