[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201210532177.7 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN103170728A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 森数洋司 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,所述激光加工装置具有:卡盘工作台,所述卡盘工作台用于保持被加工物;激光光线照射构件,所述激光光线照射构件用于对被保持在所述卡盘工作台的被加工物照射激光光线;和加工进给构件,所述加工进给构件用于使所述卡盘工作台和所述激光光线照射构件沿加工进给方向相对移动,所述激光加工装置的特征在于,

所述激光光线照射构件具有:激光光线振荡器,所述激光光线振荡器用于振荡发出激光光线;聚光器,所述聚光器具有聚光透镜,所述聚光透镜用于将由所述激光光线振荡器振荡发出的激光光线聚光并照射到被保持在所述卡盘工作台的被加工物;光路调整构件,所述光路调整构件配设在所述激光光线振荡器与所述聚光器之间,用于调整由所述激光光线振荡器振荡发出的激光光线的光路;反射镜,所述反射镜用于将由所述光路调整构件调整光路后的激光光线朝向所述聚光器反射;检测光聚光透镜,所述检测光聚光透镜用于将少量透过所述反射镜的检测光线聚光;摄像构件,所述摄像构件用于对由所述检测光聚光透镜聚光后的检测光线的聚光光斑进行摄像;和控制构件,所述控制构件用于求出由所述摄像构件摄像得到的检测光线的聚光光斑相对于适当位置的偏移量和方向,并根据所述偏移量和方向控制所述光路调整构件以将由所述检测光聚光透镜聚光后的检测光线的聚光光斑定位在适当位置。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

在所述检测光聚光透镜与所述摄像构件之间配设有减光构件。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其中,

所述聚光器的聚光透镜的焦距与所述检测光聚光透镜的焦距被设定为相同距离。

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