[发明专利]电容式触控板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容式触控板及其制造方法，尤其涉及一种可节省材料成本并加快生产速度的电容式触控板及其制造方法。

背景技术

如图7A及图8所示，为一种电容式触控板的二相对表面的结构示意图。如图7A所示，该电容式触控板是在一印刷电路板70的一表面上形成相互交错排列的多条第一轴感应线L1以及多条第二轴感应线L2（即X轴与Y轴），而印刷电路板70的另一相对表面则如图8所示，形成有多条连接线路100，并焊接有该电容式触控板的控制电路的电子元件；其中该控制电路的主要电子元件为一控制器110，该控制器110的多个接脚与多条连接线路100一端焊接；并且该印刷电路板70对应各条第一及第二轴感应线L1、L2的未端形成有贯穿二相对表面的导电贯孔P，使得各条第一及第二轴感应线L1、L2与对应连接线路100连接；因此该控制器110即可通过连接线路100及导电贯孔P发送驱动信号至印刷电路板70，以形成有第一及第二轴感应线L1、L2的表面；同理，也可通过连接线路100及导电贯孔P接收印刷电路板70形成有第一及第二轴感应线L1、L2的表面所传来的感应信号。

由于上述电容式触控板必须将第一及第二轴感应线L1、L2形成在印刷电路板70的同一表面，最直接方式是采用多层电路板，如图7B所示，以内连接线路完成各第二轴感应线L2中多条第二轴感应单元81的连接段82，使得多条第一及第二轴感应线L1、L2的感应单元可形成在同一表面。然而，使用多层电路板的成本高，而且厚度较双层电路板厚，因此已有厂商为了缩减电容式触控板厚度而开发一种使用双层电路板将第一及第二轴感应线L1、L2形成在同一表面，如图9A所示，此一电容式触控板制造方法包含有：

提供一双层板材70’，其中该双层板材70’具有二相对表面；

在该双层板材70’其中一表面沿第一轴向(X)形成有多条并列的第一轴感应线L1，以及位于相邻第一轴感应线L1之间的多条第二轴感应单元81，其中多条第二轴感应单元81是沿着第二轴向排列(Y)，又该双层板材70’的另一表面则形成有连接线路100；

如图9B所示，在双层板材70’形成第一轴感应线L1及第二轴感应单元81的表面上，除各第二轴感应单元81二端811外全面涂覆一层绿漆90；

如图9C所示，印刷多条碳膜连接段82’在绿漆90上，各碳膜连接段82’是连接对应的两个相邻第二轴感应单元81的二端811，使沿着第二轴向的多条第二轴感应单元81构成多条第二轴感应线L2；

同样如图8所示，将一无引脚封装（Quad Flat No leads，简称QFN）控制器110焊接至形成有连接线路100的表面上，并与多条连接线路100一端连接，使QFN控制器110通过连接线路100电连接至第一、二轴感应线L1、L2；一般而言，在双层板材70’对应第一、二轴感应线L1、L2处各形成一导电贯孔P，使连接线路100通过导电贯孔P连接至第一、二轴感应线L1、L2。

上述电容式触控板使用双层电路板，并在该双层电路板的其中一表面形成第一、二轴感应线，主要是将二轴感应线的多条第二轴感应单元二端先不涂覆绿漆，再印刷碳膜连接段将第二轴感应单元连接成第二轴感应线，由于碳膜连接段与第一轴感应线之间有绿漆隔离，完成电绝缘的跨线结构；这一电容式触控板确实只要采用双层电路板即可将第一及第二轴感应线形成在同一表面，比使用多层电路的电容式触控板的厚度减小；然而，由于这一电容式触控板使用了一般印刷电路板电镀以外的制造方法(印刷碳膜)，而印刷碳膜除了材料成本高以外，还需经过烧烤硬化等繁复步骤，增加了整个制造方法所耗费时间，所以就成本考虑这一电容式触控板仍不是最佳。

上述双层板材70’各第一、二轴感应线L1、L2末端形成一导电贯孔P，并以导电贯孔P连接连接线路100，但是对应各第二轴感应单元处如果也形成有导电贯孔，并将导电贯孔相互连接构成第二轴感应线，则会直接面临以下二个问题：

1.由于目前控制器所采用大多为无引脚（Quad Flat No leads，简称QFN）封装制造方法制作的IC(以下称QFN封装控制器)，当QFN封装控制器焊接于电路板后，其封装胶体的底面几乎平贴在电路板表面，而且该QFN封装控制器大小通常覆盖多个第二轴感应单元的形成面积，因此，该QFN封装控制器的底面与电路板表面已无空间可供导电穿孔成形；除非绕过QFN封装控制器底面的区域。