[发明专利]一种键盘按键

说明书

技术领域

本发明涉及键盘技术领域，特别是一种键盘按键。

背景技术

随着电子设备的普及，人们日常生活中越来越离不开电子设备。而键盘作为人与电子设备之间的指令装置，具有重要的作用。超薄化是电子设备的发展趋势，因此，对于键盘，超薄键盘也不断获得开发。但是，目前的键盘由于按键的高度很难进一步减低，因此，制作超薄键盘便遇到了挑战。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种键盘按键，解决现有键盘无法进一步减低厚度的问题。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案为：

一种键盘按键，包括键帽、线路板和位于所述键帽与所述线路板之间的硅胶垫，所述硅胶垫为具有一开口端的碗型结构，其开口端连接于所述键帽下表面；所述硅胶垫的另一端为底座，固定于线路板表面；所述键帽下表面中心设置有一凸点，对齐所述底座的中心位置。

进一步的，所述底座的底部设置有环形槽，所述环形槽把底部分成一中心凸起和周缘凸起。

进一步的，所述底座通过周缘凸起粘接在所述线路板表面。

进一步的，所述硅胶垫开口端端缘设置有圆周突台，所述硅胶垫开口端通过圆周突台连接所述键帽。

进一步的，所述圆周突台的高度小于所述凸点高度与所述底座高度之和。

进一步的，所述键帽下表面设置有限位槽，所述圆周突台扣接于所述限位槽内。

进一步的，所述按键还包括剪刀架，所述剪刀架设置于所述键帽与线路板之间。

与现有技术相比，本发明技术方案的优点在于：

通过将硅胶垫传统的碗状倒扣设置改为开口朝上的设置，并将其开口端连接在键帽下表面，而硅胶垫的另一端为底座，固定于线路板表面；所述键帽下表面中心设置有一凸点，对齐所述底座的中心位置；当按压按键时，键帽上的凸点向下移动，并触压硅胶垫底座中心位置，进而触压线路板相应位置，形成信号。在这一过程中，由于键帽下压的是硅胶垫的开口端，使得硅胶垫的形变不会限制凸点向下移动的行程，从而能够在保持必要按压行程时，减少硅胶垫的高度，也即降低了按键高度，达到形成超薄键盘的要求。

附图说明

图1a和图1b为现有按键的结构及硅胶垫下压过程示意图；

图2a、图2b和图2c为本发明具体实施例按键结构示意图；

图3为本发明具体实施例中硅胶垫另一实例的仰视示意图；

图4为本发明具体实施例按键的另一种结构示意图。

具体实施方式

本发明的发明人发现现有键盘由于其按键无法进一步降低高度导致键盘本身无法做成超薄键盘。其原因在于，传统键盘的按键如图1a所示，主要包括键帽11、剪刀架12、硅胶垫13，其中硅胶垫13为倒扣的碗状结构，当下压按键时，硅胶垫13的触头131向下移动，触压位于硅胶垫13下面的线路板14形成信号。由于硅胶垫13下压过程中（图1b中虚线部分所示），硅胶垫13侧壁会形成折叠，使得触头131向下移动的行程受到限制，使得其下移的行程最多为硅胶垫13高度的一半。图1b所示，所述硅胶垫13各部分的高度为h1、h2和h3，常见大小为：h1：1.5毫米，h2：3毫米，h3：0.3毫米，整体高度达到h1+h2+h3=4.8毫米，而其按压行程为h2的一半，即1.5毫米。因此，为了保持一定的行程，以保证手按压时的手感，硅胶垫的高度有一定限制，导致了按键高度无法进一步降低，影响了键盘的整体厚度。

下面结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。

图2a为本发明具体实施例按键结构示意图，图2b为其剖面示意图。结合图2a和图2b所示，一种键盘按键，包括键帽21、线路板22和位于所述键帽21与所述线路板22之间的硅胶垫23，所述硅胶垫23为具有一开口端的碗型结构，其开口端连接于所述键帽21下表面；所述硅胶垫23的另一端为底座231，固定于线路板22表面；所述键帽21下表面中心设置有一凸点211，对齐所述底座231的中心位置。

所述键帽21下表面设置有限位槽，所述限位槽由两两限位块212构成；所述圆周突台232扣接于所述限位槽内。