[发明专利]多路径透传方法和交换芯片

说明书

技术领域

本发明涉及背板交换技术领域，特别涉及多路径透传方法和交换芯片。

背景技术

目前，具有N个槽位的全互连（fullmesh-N）背板交换系统通常采用直传方法传输数据，当流量需要从N个槽位中的一个槽位发往另一个槽位时，流量仅在这两个槽位中的交换芯片之间的直连高速信号走线中传递。如图1所示，以fullmesh-4背板交换系统为例，当该系统需要将数据从槽位101a发往槽位101b时，该数据流量仅能在槽位101a的线路卡102a中的交换芯片103a和槽位101b的线路卡102b中的交换芯片103b之间的信号走线中传递。当该系统中的交换芯片103a向交换芯片103b满流量传递数据时，交换芯片103a的其它发送端口，交换芯片103b的其它接收端口以及槽位101c的线路卡102c中的交换芯片103c、槽位101d的线路卡102d中的交换芯片103d都处于空闲浪费状态。在该系统的槽位中的线路卡的最大业务处理带宽为X Gbps时，任意两个交换芯片之间的直连高速信号走线净带宽（扣除必要开销后的带宽）必须不小于X Gbps，只有这样，才能满足线路卡的业务处理需求。由于fullmesh-N背板交换系统中的单个交换芯片需要同时与其它N-1个交换芯片相连，因此单个交换芯片的背板侧总带宽必须不小于X×(N-1)Gbps，其中N可以是大于等于3的自然数。这导致fullmesh-N背板交换系统存在明显的背板侧带宽浪费现象。此外，在fullmesh-N结构的N值较大的情况下，由于fullmesh-N背板交换系统的槽位数目较多，单个交换芯片所需的背板侧总带宽也会较大，因此，受交换芯片背板侧总带宽可实现性的约束，fullmesh-N背板交换系统的N值无法做的太大，从而限制了fullmesh-N背板交换系统的应用。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种多路径透传方法和交换芯片，能够提高交换系统的有效交换带宽。

第一方面提供了一种多路径透传方法，该方法包括：

第一交换芯片判断所述第一交换芯片向目标交换芯片直传流量是否达到二者之间的带宽阈值；

如果达到所述带宽阈值，则所述第一交换芯片将多余流量信元发送给与目标交换芯片相连的交换芯片；

其中，所述直传流量为所述第一交换芯片直接传输给目标交换芯片的流量；所述多余流量信元为所述第一交换芯片需要发送给所述目标交换芯片的，超过所述带宽阈值的流量信元。

在第一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

第一交换芯片判断是否需要将接收到的流量信元进行透传；

在需要进行透传的情况下，所述第一交换芯片将所述接收到的流量信元进行透传。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一交换芯片判断是否需要将接收到的流量信元进行透传，包括：

从所述流量信元中提取出目标交换芯片槽位号；

将所述目标交换芯片槽位号与自身槽位号进行比较，如果二者不相同，则需要将所述流量信元进行透传；如果二者相同，则不需要将所述流量信元进行透传。

结合第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第一交换芯片实时检测其发送队列反压水线，将检测到的反压通过反压信元发送给与其相连的交换芯片；

其中，所述反压信元是包含了导致反压的反压源槽位号和反压目标槽位号的信元。

结合第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一交换芯片接收与其相连的交换芯片发送的反压信元。

结合第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一交换芯片根据自身检测到的反压以及接收到的反压信元，维护自身的反压信息表。

结合第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述如果达到所述带宽阈值，则所述第一交换芯片将多余流量信元发送给与目标交换芯片相连的交换芯片，包括：

如果第一交换芯片检测到其发送队列存在反压，则所述第一交换芯片根据自身的反压信息表，从所述与目标交换芯片相连的交换芯片中确定透传芯片；

所述第一交换芯片将所述多余流量信元发送给所述透传芯片；

其中，所述透传芯片是指与第一交换芯片和目标交换芯片之间都不存在反压的交换芯片。

结合第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述第一交换芯片基于优先级轮询对各种流量信元进行调度。

结合第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第一交换芯片基于优先级轮询对各种流量信元进行调度，包括：