[发明专利]流体控制阀

说明书

技术领域

本发明涉及在半导体制造装置中使用的流体控制阀，特别是涉及流体控制阀的阀主体和安装板的卡定构造。

背景技术

在半导体制造装置的清洗工艺中，为了应对半导体晶圆的大型化、芯片的微细化及配线的多层化等，使用大量的流体控制阀。例如，专利文献1公开有如下所述的阀卡定构造：可以容易地设置流体控制阀，另外也可以简单地与设置位置的变更等对应。

专利文献1的技术是将阀主体与促动器的组装体一起固定于装置板上，且将装置板卡定在与半导体制造装置螺合的阀装置托架的规定位置的技术。具体而言，阀卡定构造是在向形成于阀装置托架上表面的一侧部的保持夹的开口插入向装置板突出设置的引板并扣合，且将向阀装置托架上表面的另一侧突出的引板前端的钩与形成于装置板侧面的隆起部卡定。

专利文献1：日本特表2004－526919号公报

然而，在专利文献1记载的技术中具有下面的问题。

在专利文献1的技术中，在向形成于阀装置托架上表面的一侧部的保持夹的开口插入向装置板突出设置的引板并扣合时，需要倾斜插入阀主体，因此，在插入引板时，有可能与设置于相邻位置的其它流体控制阀干涉。因此，在和相邻的流体控制阀之间必须空出不发生干涉的程度的间隔。因此，在专利文献1的技术中存在不能将尽可能多的流体控制阀设置于有限的空间内这种空间效率上的问题。

另外，专利文献1的技术因为是向形成于阀装置托架上表面的一侧部的保持夹的开口插入向装置板突出设置的引板并扣合，且将向阀装置托架上表面的另一方突出的引板前端的钩与形成于装置板侧面的隆起部卡定的阀卡定构造，因此，突出的引板弯曲时，钩有可能从隆起部脱离。因此，将钩卡定后，在装置板上设置有将装置板固定在阀装置托架的螺纹引板。因此，在专利文献1的技术中由于需要卡定单元和固定单元这两者，所以具有安装作业烦杂的问题。

此外，在近年的半导体制造装置的清洗工序中，与半导体晶圆大型化、芯片微细化及配线的多层化等对应，因此单片清洗已成为主流。单片清洗因将半导体晶圆逐片清洗，所以要求每一次的清洗时间缩短。因此，例如，在使用了硫酸等药液的清洗中，为了促进化学反应，使药液的温度达到高温（80～90℃左右）而向清洗喷嘴供给。因此，药液控制阀及其配管因从常温至高温（80～90℃左右）变化的药液温度而反复膨胀收缩。该膨胀收缩成为药液控制阀安装部的松动的原因。因此，实现难以受到这种温度变化（加热循环）产生的影响的阀安装构造的必要性较高。

另外，成为松动的原因的外力不仅具有从相对于药液控制阀安装部的前后左右方向作用的情况，而且还具有作用于绕轴心旋转的方向的情况。

发明内容

本发明是为了解决上述问题点而做出，其目的在于，提供一种确保空间效率并能够简单卡定，难以受到包含流体的温度变化（加热循环）的各种外力产生的影响，能够可靠地使阀主体和安装板卡定的流体控制阀。

为了解决上述问题，本发明的流体控制阀具有下面的构成。

（1）一种流体控制阀，具备：阀主体，其具有形成于相对的侧面的输入端口和输出端口；及安装板，其安装于该阀主体的下端，所述流体控制阀的特征在于，在所述阀主体上的与所述相对的侧面正交的方向的两侧面形成有卡定突起，并在与该卡定突起相对的所述安装板的上端立起设置有卡定臂，该卡定臂具有与所述卡定突起扣合的卡定爪，在所述阀主体下端绕轴心形成有环状肋，在所述安装板的上端立起设置有压入肋，该压入肋具有被压入到该环状肋的壁面的压入部。

（2）在（1）所述的流体控制阀中，优选在所述安装板上突出设置有支承肋，该支承肋在所述输入端口侧及输出端口侧支承比所述环状肋靠外周侧的所述阀主体的下端。

（3）在（1）或（2）所述的流体控制阀中，优选在所述环状肋的壁面形成有与所述压入肋的除所述压入部以外的壁面抵接的凹槽。

（4）在（1）或（2）所述的流体控制阀中，优选所述压入肋以轴心对称的方式配置多个。

（5）在（1）或（2）所述的流体控制阀中，优选所述压入部从所述压入肋的基部起形成至规定的高度。

（6）在（1）或（2）所述的流体控制阀中，优选所述压入肋具有沿着所述环状肋的壁面的弯曲部，在该弯曲部设有所述压入部。

（7）在（1）或（2）所述的流体控制阀中，优选在所述安装板的上端的与所述卡定臂相邻的位置形成有支承所述阀主体的下端的支承座。

（8）在（1）或（2）所述的流体控制阀中，优选所述卡定爪的内周面形成为将所述阀主体的外周面抱入的形状。