[发明专利]一种低银无卤无铅焊锡膏

权利要求书

1.一种低银无卤无铅焊锡膏，其特征在于：

（1）、所述的无铅焊锡膏有85.0-90.0wt%的无铅焊锡粉和10.0-15.0wt%的焊剂组成；

（2）、所述的无铅焊锡粉由Sn 94.92-98.89wt%，Ag 0.1-0.5wt%，Cu 0.5-1.6wt%，Bi 0.1-2.0wt%，Ce 0.01-0.08wt%，Cr 0.1-0.8wt%组成。

2.根据权利要求1所述的低银无卤无铅焊锡膏，其特征在于所述的焊剂是由8-25wt%的松香，3-8wt%的有机酸活化剂，6-8wt%的触变剂，0.5-1.5wt%的表面活性剂，0.2-1.0wt%的缓蚀剂，余量为溶剂。

3.根据权利要求2所述的低银无卤无铅焊锡膏，其特征在于焊剂所述的松香为氢化松香、水白松香的组合物，其重量比值为2:3。

4.根据权利要求2所述的低银无卤无铅焊锡膏，其特征在于焊剂所述的有机酸活化剂包含羟基有机酸和卤代有机酸，其中羟基有机酸是甘醇酸、乳酸、酒石酸、柠檬酸、水杨酸中的两种，卤代有机酸是二氯丁二酸、2-氯-4-溴苯甲酸、2,4-二溴苯甲酸中的一种，羟基有机酸与卤代有机酸的重量比值为2:1。

5.根据权利要求2所述的低银无卤无铅焊锡膏，其特征在于焊剂所述的触变剂为氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯、乙撑双硬脂酸酰胺中的两种，重量比值为1:1。

6.根据权利要求2所述的低银无卤无铅焊锡膏，其特征在于焊剂所述的表面活性剂为含碳原子数在12-18之间的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）中的两种及以上。

7.根据权利要求2所述的低银无卤无铅焊锡膏，其特征在于焊剂所述的缓蚀剂是苯并噻唑、苯并三氮唑、三乙胺中的一种。

8.根据权利要求2所述的低银无卤无铅焊锡膏，其特征在于所述的溶剂为乙醇、异丙醇中的一种和二甘醇单丁醚、乙二醇单丁醚、乙二醇单丙醚、丙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚中的一种的组合而成，重量比值为1:10。