[发明专利]一种新型DFPC太阳能绝缘背板及其制备方法无效
申请号: | 201210536324.8 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN103022196A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 史德明 | 申请(专利权)人: | 江苏盛福高分子材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18;B32B27/32 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 刘述生 |
地址: | 215500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 dfpc 太阳能 绝缘 背板 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,特别是涉及一种新型DFPC太阳能绝缘背板及其制备方法。
背景技术
如业界所知,太阳能光伏电池的整体结构大致但并不绝对限于包括:框体、安装于框体上的太阳能光伏玻璃、位于太阳能光伏玻璃下方的电池片(也称硅片或硅板)、热熔胶层、接线盒和绝缘背板。太阳能电池封装的顺序为:光伏玻璃、热熔胶层、电池片、热熔胶层和绝缘背板。
太阳能光伏电池用绝缘背板(简称太阳能绝缘背板)位于太阳能电池板的背面,对电池片起保护和支撑作用,须具有可靠的绝缘性、阻水性以及耐老化性。
太阳能绝缘背板一般具有三层结构,增强层和分别复合于增强层两面的外耐候层和内耐候层,增强层和两个耐候层之间通常都是通过粘胶剂连接。目前的太阳能背板重要存在以下问题:增强层与内耐候层之间使用胶粘剂,但使产品成本增加,加工繁琐。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种新型DFPC太阳能绝缘背板,解决了现有技术中太阳能绝缘背板的增强层与内耐候层之间使用胶粘剂从而增加成本的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种新型DFPC太阳能绝缘背板,由四层结构组合而成,包括增强层和分别复合于增强层两侧的外耐候层和内耐候层,所述的增强层和外耐候层之间通过粘接层相连接,所述的外耐候层为PVDF层,所述的PVDF层是单层的PVDF膜。
在本发明一个较佳实施例中,所述的内耐候层为PET保护层。
在本发明一个较佳实施例中,所述的PET保护层的厚度为10um。
在本发明一个较佳实施例中,所述的PVDF层的厚度为25um。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种新型DFPC太阳能绝缘背板的制备方法,包括以下步骤:首先将所述的PVDF层通过所述的粘结层热压复合于所述的增强层的一侧,然后增强层的另一侧进行表面处理,最后将所述的内耐候层采用直接涂布的方式在增强层处理好的处理面上形成保护膜。
本发明的有益效果是:本发明的新型DFPC太阳能绝缘背板及其制备方法,外耐候层使用单层的PVDF膜,使制造成本减低,并且在不改变原有设备的情况下使增强层与耐候层之间不需要使用胶粘剂,内耐候层采用直接涂布的方式,减少了一次复合的工序,有效地提高了成品率,从而节约了成本,且制备方法简单。
附图说明
图1是本发明新型DFPC太阳能绝缘背板一较佳实施例的结构示意图;
图2是本发明新型DFPC太阳能绝缘背板制备方法的流程图;
附图中各部件的标记如下:1、PVDF层,2、粘接层,3、增强层,4、PET保护层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明提供了一种新型DFPC太阳能绝缘背板,由四层结构组合而成,包括增强层3和分别复合于增强层3两侧的外耐候层和内耐候层,所述的增强层3和外耐候层之间通过粘接层2相连接,所述的外耐候层为PVDF层1,所述的PVDF层1是单层的PVDF膜,使制造成本减低。
上述中,所述的内耐候层为PET保护层4。本发明中的PET保护层4是采用直接涂布的方式复合于增强层3,减少了粘合剂的使用量,节约成本。
本发明中的新型DFPC太阳能绝缘背板由PVDF层1、粘接层2、增强层3和PET保护层4依次叠加形成。PVDF层1需具有良好的抗环境侵蚀能力,增强层3需具有良好的绝缘性能,PET保护层4还需具有良好的粘结性能。其中,所述的PVDF层1的厚度为25um;所述的粘接层2的厚度为10um;所述的增强层3的厚度为250um;所述的PET保护层4的厚度为10um。
如图2所示,本发明还提供一种新型DFPC太阳能绝缘背板的制备方法,包括以下步骤:首先将所述的PVDF层1通过所述的粘结层2热压复合于所述的增强层3的一侧,然后增强层3的另一侧进行表面处理,最后将所述的PET保护层4采用直接涂布的方式在增强层3处理好的处理面上形成保护膜。
本发明揭示的新型DFPC太阳能绝缘背板及其制备方法,外耐候层使用单层的PVDF膜,使制造成本减低,并且在不改变原有设备的情况下使增强层与耐候层之间不需要使用胶粘剂,内耐候层采用直接涂布的方式,减少了一次复合的工序,有效地提高了成品率,从而节约了成本,且制备方法简单。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的