[发明专利]一种LED管灯无效
申请号: | 201210537213.9 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN103032735A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 汪正林;方洁苗 | 申请(专利权)人: | 浙江榆阳电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V9/08;F21V1/16;F21Y101/02 |
代理公司: | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人: | 戴晓翔 |
地址: | 314500 浙江省嘉兴市桐乡经济开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led | ||
技术领域
本发明涉及一种LED管灯。
背景技术
现有的LED管灯包括灯管,设置在灯管内的散热器和LED发光源,LED发光源与驱动电路电连接,驱动电路设置在散热器内。灯管采用条形散热型材和PC出光条拼接组成,条形散热型材和PC出光条通过卡槽固定。LED发光源通过铝基板固定在条形散热型材上。
现有的LED管灯存在下述技术缺陷:
1、条形散热型材和PC出光条通过卡槽固定,密封性差,不能抽真空,而空气的导热率差,导致驱动电路和LED发光源工作时产生的热量无法及时散发,温升较高,影响使用寿命。
2、LED发光源中的LED芯片固定时,其衬底通过银浆或金锡合金等材料与铝基板(LED芯片固晶支架)连接,这使得射向铝基板(LED芯片固晶支架)的光绝大部分被LED芯片固定材料吸收,降低了LED芯片的出光效率。
3、发光角度为120°,照明舒适性较差,眩光严重。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED管灯,芯柱与透光灯管真空密封配合,并填充惰性气体,使置于透光灯管内的LED照明模组通过惰性气体快速散热,减少温升的升高幅度,提高使用寿命,同时,避免使用散热器,减少重量,降低成本。
本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是:一种LED管灯,其特征在于包括透光灯管,设置在透光灯管内的LED照明模组,所述透光灯管的两端分别设有芯柱,罩设在芯柱外围的端盖,所述芯柱与透光灯管真空密封配合,所述芯柱与透光灯管形成的真空密封腔中填充有惰性气体。芯柱与透光灯管真空密封配合,并填充惰性气体(惰性气体为低粘度高导热率气体),使置于透光灯管内的LED照明模组通过惰性气体快速散热,减少温升的升高幅度,提高使用寿命,同时,避免使用散热器,减少零部件的安装,减少重量,降低成本。
作为对上述技术方案的进一步完善和补充,本发明采用如下技术措施:所述的LED照明模组包括LED发光源、与LED发光源电连接的线路板、与所述线路板电连接的驱动器,所述线路板采用材料为透明陶瓷、非透明陶瓷或玻璃或环氧树脂。驱动器直接置于透光灯管内,有利于提高安全可靠性,并简化外部结构。
所述LED发光源上的LED芯片通过固定胶直接装载在线路板上、并在LED芯片外表面灌封半圆柱型或弧形的透光介质层;或者,所述LED发光源包括基板条、通过固定胶装载在基板条上的LED芯片,密封装载有LED芯片的基板条的透明芯管,所述透明芯管内充有透光介质层,所述LED芯片的电极通过透明芯管两端引出。在本专利申请中,基板条为LED芯片固定支架。
所述的LED发光源至少为两串,且每片所述LED芯片发光角度为4π。
所述的透光介质层材料为透明硅胶、环氧树脂,所述透明芯管的材料为透明陶瓷或透明玻璃,所述固定胶为透明的硅胶或环氧树脂,所述基板条的材料为陶瓷或透明玻璃。这里的陶瓷包括透明陶瓷和非透明白色陶瓷,任选其一即可。
所述的惰性气体为氦气、氢气或氢氦混合气,其气压为在室温下0.5至2个标准大气压。
所述的透光灯管为透明玻璃管或透明磨砂玻璃管。这里的透明不限定玻璃管的颜色,可以是透明乳白色。
每个所述端盖内都设有一带排气管和电引出线的芯柱,每个所述端盖的外端都设置导电端子,所述驱动器的另一端连接导电端子,所述线路板包括分别与LED发光源和驱动器电连接的网印线路。排气管用于对透光灯管进行真空处理,并对真空的透光灯管填充惰性气体。
所述LED发光源上的LED芯片为复数片,所述透光介质层内填充有光转化材料,或者,所述透明芯管壁体上涂敷光转化材料。有两种工艺可以得到高质量的白光:其一,选用不同数量的多种光色的LED芯片可得到高显色指数的白光。其二,为发蓝光或紫外光的LED芯片,通过以荧光粉为光转换材料将其转换为白光。
本发明具有的有益效果:1、芯柱与透光灯管真空密封配合,并填充惰性气体,使置于透光灯管内的LED照明模组通过惰性气体快速散热,减少温升的升高幅度,提高使用寿命。2、避免使用散热器,减少重量,降低成本。3、LED发光源中除了LED芯片之外,其余组件和固定胶都采用透光材质,有利于LED芯片发光角度为4π,避免晕眩,提高使用舒适度。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图。
图2是图1的俯视结构示意图。
图3是本发明的另一种结构示意图。
图4是图1的仰视结构示意图。
图5是图1中LED芯片的剖视结构示意图。
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