[发明专利]发光二极管的制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管的制作方法，包括：

提供一外延基板，该外延基板具有第一表面与第二表面，其中该第一表面与该第二表面分别位于该外延基板的相反侧；

形成一外延结构于该外延基板的该第一表面上，其中该外延结构具有第一半导体层及第二半导体层；

形成一沟槽于该外延结构上，其中该沟槽暴露出该第一半导体层；

提供一固定基板设置于该外延结构及该第一半导体层上；

提供一能量由该外延基板的该第二表面进入该外延基板，并聚焦于该第一表面及该第二表面之间；

形成一反射层于该外延基板的该第二表面上；以及

移除该固定基板，并进行管芯劈裂，以形成多个发光二极管管芯。

2.如权利要求1所述的制作方法，其中该外延结构还具有有源层，该有源层夹置于该第一半导体层及该第二半导体层之间。

3.如权利要求1所述的制作方法，其中该固定基板包含胶带、蜡、光致抗蚀剂材料或硬性基板，或其组合。

4.如权利要求1所述的制作方法，其中通过该沟槽定义单颗的发光二极管管芯。

5.如权利要求1所述的制作方法，其中该能量由一激光光照射所产生。

6.如权利要求1所述的制作方法，其中该能量的照射位置与该沟槽对应。

7.如权利要求1所述的制作方法，其中该能量破坏该外延基板的内部结构。

8.如权利要求1所述的制作方法，其中该反射层经过蒸镀或溅镀制作工艺，以形成于该外延基板的该第二表面上。

9.如权利要求1所述的制作方法，其中该反射层为单层结构或多层结构。

10.如权利要求1所述的制作方法，其中该反射层的材质包含银、铝、金、钛、铬、镍、铟锡氧化物，或其组合。

11.如权利要求2所述的制作方法，还包括：

在该外延结构的该第二半导体层上形成一电流阻障层。

12.如权利要求1所述的制作方法，还包括：

形成一第一电极于该外延结构之上；及

形成一第二电极于该第一半导体层之上。

13.如权利要求12所述的制作方法，还包括：

形成一保护层于该外延结构上，其中该保护层露出该第一电极及该第二电极。

14.如权利要求1所述的制作方法，还包括：

减薄该外延基板。