[发明专利]一种适用于小孔径装接结构的加长型内导体无效
| 申请号： | 201210539185.4 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103872487A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王文娟;马英;张新丽 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/04 | 分类号： | H01R13/04 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 孔径 结构 加长 导体 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于小孔径装接结构的加长型内导体，包括内导体（1）和设置在内导体（1）一端的插针（5），其特征在于：将所述插针（5）的长度加长。
2.根据权利要求1所述的适用于小孔径装接结构的加长型内导体，其特征在于：所述述插针（5）加长的长度为插针（5）插入的外壳（3）的厚度。
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