[发明专利]光收发器件及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光通信技术，特别是涉及一种光收发器件及封装方法。

背景技术

在光通信技术中，一般需要接收与发送光信号，并实现光信号与电信号之间的转换。这时一般会用到光收发器件。常用的光收发器件一般包括光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片。驱动芯片驱动激光二极管阵列将电信号转换为光信号，光电二极管阵列将探测到的光信号转换为电信号，放大芯片将光电二极管阵列转换的电信号进行放大处理以利于后续的处理。然而，常用的光收发器件散热效果较差，容易对光收发器件中的芯片造成损害。

发明内容

基于此，有必要提供一种光收发器件及封装方法，该光收发器件具有散热效果好的优点。

一种光收发器件，包括热沉、柔性电路板、将光信号转换为电信号的光电二极管阵列、将电信号转换为光信号的激光二极管阵列、驱动激光二极管阵列将电信号转换为光信号的驱动芯片及将光电二极管阵列转换的电信号进行放大处理的放大芯片，所述柔性电路板固定在所述热沉上，所述光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片安装在所述柔性电路板上。

在其中一个实施例中，所述光电二极管阵列上的光电二极管与激光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电二极管阵列与激光二极管阵列平行安装在所述柔性电路板上，所述光电二极管阵列上的每个光电二极管的光敏面与激光二极管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。

在其中一个实施例中，所述光电二极管阵列及激光二极管阵列与光纤之间均是0度耦合的方式。

在其中一个实施例中，所述光收发器件还包括聚焦透镜，所述聚集透镜设置在所述光电二极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上。

在其中一个实施例中，所述热沉为黄铜散热基板。

一种光收发器件的封装方法，包括以下步骤：提供热沉；将具有功能电路的柔性电路板贴装在所述热沉上；将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列贴装在所述柔性电路板上；将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起；将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列、激光二极管阵列及柔性电路板封装在一起。

在其中一个实施例中，所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤之后还包括将聚焦透镜固定在光电二极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上的步骤。

在其中一个实施例中，所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤是采用金丝绑定工艺完成的。

在其中一个实施例中，所述在所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列贴装在所述柔性电路板上的步骤中，所述光电二极管阵列上的光电二极管与激光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电二极管阵列与激光二极管阵列平行安装在所述柔性电路板上，所述光电二极管阵列上的每个光电二极管的光敏面与激光二极管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。

在其中一个实施例中，所述热沉为黄铜散热基板。

上述光收发器件将柔性电路板固定在热沉上，将光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片安装在柔性电路板上，这样该光收发器件的光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片就能贴近热沉，光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片工作时产生的热量就能迅速导入到热沉上，从而使该光收发器件具有散热效果好的优点，能够有效避免该光收发器件中的元件被损坏。

附图说明

图1为一个实施例的光收发器件内部结构图；

图2为图1所示光收发器件经过金丝绑定工艺后的示意图；

图3为图1所示光收发器件的光电二极管阵列、激光二极管阵列的示意图；

图4为图1所示光收发器件封装完成后的示意图；

图5为图1所示光收发器件的封装流程图。

具体实施方式

请参考图1与图2，一个实施例提供一种光收发器件。该光收发器件包括热沉110、柔性电路板120、将光信号转换为电信号的光电二极管阵列130、将电信号转换为光信号的激光二极管阵列140、驱动激光二极管阵列140将电信号转换为光信号的驱动芯片150及将光电二极管阵列130转换的电信号进行放大处理的放大芯片160。