[发明专利]金属结构的无芳烃防腐流程无效
| 申请号： | 201210539694.7 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103102803A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈云鹏;关颖;宋玉东 | 申请（专利权）人： | 青岛研博电子有限公司 |
| 主分类号： | C09D183/07 | 分类号： | C09D183/07;C09D179/08;C09D7/12;C09D5/08 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 钟廷良 |
| 地址： | 266061 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属结构 芳烃 防腐 流程 | ||
1.金属结构的无芳烃防腐流程，包括：
（1）准备以下组分（质量份）：
a 乙烯基三乙氧基硅烷1-10；
b 丙醇40-60；
c SiO2颗粒1－5；
d 铈的氧化物6－10；
e 去离子水5－25；
f 乙酸4－6；
g 碳纤维5-7；
h 聚酰亚胺1-3；
（2）将上述组分混合后进行熟化处理，然后喷涂、刷涂或浸渍在基材表面，沉积后在基材表面形成涂层，实现表面防腐处理。
2.根据权利要求1所述金属结构的无芳烃防腐流程，其特征在于，所述SiO2颗粒的粒径为50-100纳米。
3.根据权利要求1所述金属结构的无芳烃防腐流程，其特征在于，所述熟化处理是在常温下静置50－60小时。
4.根据权利要求1所述金属结构的无芳烃防腐流程，其特征在于，所述基材是钢材或铝材。
5.根据权利要求1所述金属结构的无芳烃防腐流程，其特征在于，所述基材是铝合金。
6.根据权利要求1所述金属结构的无芳烃防腐流程，其特征在于，在所述沉积过程中进行加热，加热温度为50℃到150℃，加热时间1分钟到1小时。
7.根据权利要求1所述金属结构的无芳烃防腐流程，其特征在于，所述涂层厚度是1微米到10微米。
8.根据权利要求7所述金属结构的无芳烃防腐流程，其特征在于，所述涂层厚度是1微米到5微米。
9.根据权利要求1所述金属结构的无芳烃防腐流程，其特征在于，所述步骤（2）中采用喷涂或刷涂的方法在基材表面形成涂层。
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C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物；基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
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C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个，但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接
