[发明专利]一种通过超高温陶瓷粉基体改性制备超高温陶瓷基复合材料的方法无效

专利信息
申请号: 201210540315.6 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN103058711A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 范尚武;王一光;皮慧龙;成来飞;张立同 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C04B41/85 分类号: C04B41/85
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 超高温 陶瓷 基体 改性 制备 复合材料 方法
【权利要求书】:

1.一种通过超高温陶瓷粉基体改性制备超高温陶瓷基复合材料的方法,其特征在于步骤如下:

步骤1:将开气孔率为30vol%-40vol%的C/SiC复合材料预制体用超声波清洗至少30分钟,烘箱中120℃-150℃烘干;

步骤2:将UHTC粉加入到质量分数为0.5%-1%的纤维素钠CMC水溶液中球磨24~48小时以上制备得到浆料A;将碳有机前驱体和六次甲基四胺按质量比10:1溶解在无水乙醇中制备得到浆料B;调整无水乙醇或者水溶液的含量控制浆料的粘度在40-80mPa·s,调节PH值大于11以控制浆料的分散性;

步骤3:将步骤1得到的C/SiC预制体先真空浸渍浆料A约30分钟,然后通过惰性气体加压到0.8MPa浸渍浆料A分钟并干燥,重复浸渍并干燥3-4次;最后浸渍浆料B,从而引入一定量UHTC粉和碳有机前驱体到C/SiC预制体中

步骤4:固化裂解:将步骤3制备的材料在烘箱中依次在80℃、150℃保温2小时,然后氩气保护下900℃-1800℃热处理2小时得到C/SiC-UHTC-C;

步骤5:将步骤4制备的C/SiC-UHTC-C通过反应熔体渗透法在高温真空炉中熔融渗硅制备出C/SiC-UHTC复合材料,其中渗硅温度为1420℃-1700℃,渗硅时间为1-3h。

2.根据权利要求1所述通过超高温陶瓷粉基体改性制备超高温陶瓷基复合材料的方法,其特征在于:使用的浆料浸渍原料为超高温陶瓷,如ZrB2、ZrC、HfC、HfB2粉末。

3.根据权利要求2所述通过超高温陶瓷粉基体改性制备超高温陶瓷基复合材料的方法,其特征在于:所述粉末粒径小于2um。

4.根据权利要求1所述通过超高温陶瓷粉基体改性制备超高温陶瓷基复合材料的方法,其特征在于:所述碳有机前驱体为碳有机前驱体,如酚醛树脂、呋喃树脂、硅烷树脂。

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