[发明专利]一种无卤阻燃树脂组合物及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种无卤阻燃树脂组合物及其用途，具体地，本发明涉及一种无卤阻燃树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板。

背景技术

近些年来，人们对环保电子产品的呼声越来越高，这也使得无卤技术取得了长足的发展。另一方面，伴随着无铅时代的到来，对于印制电路板除了无卤阻燃性以外，能配合无铅软焊条的作用也变得重要。因此，对印制电路用层压板也要求比以前具有更高的耐热性及可靠性。目前主要技术集中在磷改性环氧树脂及苯并噁嗪树脂。众所周知，与普通环氧树脂相比，磷改性环氧树脂会导致印制电路用层压板的吸水性大增，耐湿热性能下降。

为解决上述问题，CN101691449A中报道了通过将苯氧基磷腈化合物与具有二氢苯并噁嗪环的化合物的协同阻燃，极大提高了阻燃性能。该固化物具有高的玻璃化转变温度（T_g）、比较好的耐热性、高弹性率、低介电损耗并具有优良的难燃性及机械加工性。但是该方案的耐热性比较有限，另外加工性也不是完全尽人意。此外，CN101643570A公开了一种无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板，该无卤阻燃型树脂组合物包含：(A)苯氧基磷腈化合物(A₁)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A₂)的混合物，40至80重量份，且，苯氧基磷腈化合物(A₁)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A₂)的重量比在1:10至1:2之间；(B)聚环氧化合物，15至45重量份；(C)酚醛树脂类固化剂，5至25重量份；以及(D)作为固化促进剂的咪唑类化合物，0.1至1重量份。但是，该技术方案中，由于加入了较多的具有二氢苯并噁嗪环的化合物，该化合物的用量越大，固化物的脆性越大，因此，其用量不能过大。另外该技术方案对于辅助固化剂的作用予以忽视，使得该方案得到的树脂固化产物的性能很难进一步提升。因此，如何加入大量的具有二氢苯并噁嗪环的化合物，并使树脂组合物获得更好的综合性能是业界的难点。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种无卤阻燃树脂组合物，所述树脂组合物既能满足无卤阻燃要求，具有优异的耐热性能，又在加入大量的二氢苯并噁嗪环固化产物的情况下，改良二氢苯并噁嗪环固化产物的脆性，大大提高了固化产物的加工性能，使得批量化生产成为可能。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种无卤阻燃树脂组合物，按重量份数包括：

（A）苯氧基磷腈化合物（A₁）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A₂）的混合物：45~90重量份，苯氧基磷腈化合物（A₁）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A₂）的重量比为1:25~1:2；（B）环氧当量为500~2000的环氧树脂：10~45重量份；（C）酚醛树脂：10~25重量份，和（D）胺类固化剂：0.5~10重量份。

优选地，一种无卤阻燃树脂组合物，按重量份数包括：

（A）苯氧基磷腈化合物（A₁）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A₂）的混合物：50~90重量份，苯氧基磷腈化合物（A₁）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A₂）的重量比为1:20~1:5；（B）环氧当量为500~2000的环氧树脂：10~40重量份；（C）酚醛树脂：15~25重量份，和（D）胺类固化剂：1~8重量份。

优选地，一种无卤阻燃树脂组合物，按重量份数包括：

（A）苯氧基磷腈化合物（A1）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A2）的混合物：60~90重量份，苯氧基磷腈化合物（A₁）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A₂）的重量比为1:15~1:5；（B）环氧当量为500~2000的环氧树脂：10~35重量份；（C）酚醛树脂：15~25重量份，和（D）胺类固化剂：2~7重量份。

所述苯氧基磷腈化合物（A₁）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A₂）的混合物的重量份数为45~90重量份，例如53重量份、57重量份、62重量份、68重量份、72重量份、78重量份、82重量份、87重量份、89重量份。