[发明专利]二氧化硅纳米线阵列的剥离-移植方法有效

专利信息
申请号: 201210543709.7 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN103011181A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 吴摞;滕大勇;李淑鑫;何微微;叶长辉 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: C01B33/16 分类号: C01B33/16;B82Y40/00
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;赵镇勇
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 二氧化硅 纳米 阵列 剥离 移植 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种二氧化硅纳米线阵列的制作工艺,尤其涉及一种二氧化硅纳米线阵列的剥离-移植方法。

背景技术

二氧化硅纳米线阵列以其独特的性质,引起越来越多人的注意。二氧化硅纳米线阵列在橡胶改性、工程塑料、生物医学、光学、新型传感器、能量转换以及纳米电子学中都有着重要的应用前景。

但是,由于生长有二氧化硅纳米线阵列的硅片本身是刚性材料,所以严重限制了其应用范围,所以发展简单、高效的二氧化硅纳米线阵列的剥离-转移技术是至关重要的。现有技术中尚无较理想的方法来实现二氧化硅纳米线阵列易剥离-转移。

发明内容

本发明的目的是提供一种低成本、简单、高效的二氧化硅纳米线阵列的剥离-移植方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的:

本发明的二氧化硅纳米线阵列的剥离-移植方法,包括步骤:

A、硅片预处理:清洗单晶硅片;

B、硅片上多孔银膜的制备:把0.085g硝酸银溶于去离子水中,再加入20ml质量浓度为40%的氢氟酸,然后加入去离子水至100ml,搅拌均匀后,放入步骤A中清洗过的硅片,在室温25℃下静置沉积银膜2min;

C、硅片上硅纳米线阵列的制备:取4.1ml质量浓度为30%的双氧水和20ml质量浓度为40%的氢氟酸,加入去离子水配制成100ml的蚀刻液,把步骤B中制得的表面带有多孔银膜的硅片放入蚀刻液中在室温25℃下静置蚀刻10min,得到表面带有硅纳米线阵列结构的硅片。

D、金属银催化氨水氧化及蚀刻,制备与衬底连接力小的二氧化硅纳米线阵列结构:取质量浓度为25~28%的氨水按体积比1∶100加入到去离子水中制备刻蚀液,把步骤C中制备的表面带有纳米线阵列结构的硅片放入该蚀刻液中,然后在60℃水浴条件下静置蚀刻5-10min,制得与硅片连接力非常小的二氧化硅纳米线阵列结构;

E、二氧化硅纳米线阵列的剥离:在步骤D中的样品表面滴涂一层硅胶在室温25℃条件下静置24h或通过加热来加快硅胶凝固,待硅胶凝固后,将其揭下来,得到表面带有二氧化硅纳米线阵列的硅胶薄膜;

F、二氧化硅纳米线阵列的转移:取步骤E中的表面带有带有二氧化硅纳米线阵列的硅胶,通过银胶把硅胶的纳米线阵列面粘到柔性的沙林膜上。

由上述本发明提供的技术方案可以看出,本发明实施例提供的二氧化硅纳米线阵列的剥离-移植方法,由使用溶液沉积法,在硅片上制备一层多孔银膜,以此银膜作为催化金属,放入氢氟酸/双氧水溶液中进行金属催化化学蚀刻,在硅片上制备出硅纳米线阵列结构,再放入加有氨水的水溶液中,通过金属银催化氨水氧化及蚀刻,制备出与硅衬底连接力小的(甚至脱附)的二氧化硅纳米线阵列结构,取出样品后在其上涂覆一层媒介有机物(例如硅胶),凝固后揭下这层有机物薄膜,即可实现二氧化硅纳米线阵列从硅衬底上剥离,通过粘结剂(例如银胶)即可把这层带有纳米线阵列的有机物薄膜与任何衬底相粘接(之后,也可把作为媒介的有机物去除掉),实现二氧化硅纳米线阵列的转移。这种方法操作简单,成本低,可用于大规模生产。

附图说明

图1为本发明实施例提供的二氧化硅纳米线阵列的剥离-移植方法的工艺流程示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。

本发明的二氧化硅纳米线阵列的剥离-移植方法,其较佳的具体实施方式是:

包括步骤:

A、硅片预处理:清洗单晶硅片;

B、硅片上多孔银膜的制备:把0.085g硝酸银溶于去离子水中,再加入20ml质量浓度为40%的氢氟酸,然后加入去离子水至100ml,搅拌均匀后,放入步骤A中清洗过的硅片,在室温25℃下静置沉积银膜2min;

C、硅片上硅纳米线阵列的制备:取4.1ml质量浓度为30%的双氧水和20ml质量浓度为40%的氢氟酸,加入去离子水配制成100ml的蚀刻液,把步骤B中制得的表面带有多孔银膜的硅片放入蚀刻液中在室温25℃下静置蚀刻10min,得到表面带有硅纳米线阵列结构的硅片。

D、金属银催化氨水氧化及蚀刻,制备与衬底连接力小的二氧化硅纳米线阵列结构:取质量浓度为25~28%的氨水按体积比1∶100加入到去离子水中制备刻蚀液,把步骤C中制备的表面带有纳米线阵列结构的硅片放入该蚀刻液中,然后在60℃水浴条件下静置蚀刻5-10min,制得与硅片连接力非常小的二氧化硅纳米线阵列结构;

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