[发明专利]散热器及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种散热器及其制造方法，特别是有关一种用于电子组件散热的散热器及其制造方法。

【背景技术】

随着电子产业的快速发展，使电子装置内部所使用的中央处理器(central processing unit，CPU)、北桥芯片、显示卡等电子组件的功率大幅提升，电子组件在单位面积的密集度也愈来愈高，相对造成电子组件在运作时所产生的热量大幅增加，往往造成电子组件本身及其配置的系统内部的温度升高。同时，随着热量的迅速累积，导致电子组件的运作性能下降，并容易造成计算机系统当机，甚至是电子组件过热烧毁等情形的发生。

在不停要求电子装置的运算速度及运算量的同时，电子装置所需求的散热效果也越被使用者所重视及要求，因此各种型态的散热装置也因应而生。为了确保电子组件能维持在其正常的温度范围内运作，通常会在电子组件上装设一散热器，以排出电子组件所产生的热量。

目前常见的散热器多半为以铝挤制程所做成，其包括一底座以及从底座延伸而成的多个散热鳍片，散热器以底座贴附在电子组件上，并将电子组件的热能传导至散热鳍片，通过散热鳍片和外界空气进行热交换，进而散除电子组件产生的热能。然而，由于在铝挤制程中受到加工模具的限制，使得制作完成的多个散热鳍片之间的距离受到严重限制，其最近距离达到1.5毫米(mm)已是铝挤制程及其模具的极限值，因此铝挤型散热器在单位面积上的散热鳍片数量也就无法再增加，难以制造出具有高密度排列的散热鳍片的散热器，导致现有技术的铝挤散热器的散热效能受到局限。

如此，随着现今电子组件的运行速度不断地提高，其发热量亦不断的增大，散热鳍片的排列密度不高的现有技术的散热器已无法满足使用上的散热需求。

另外，目前市面上也可购买到加装有导热管的散热器，此种散热器主要针对部份温度特定容易攀高的高阶中央处理器(CPU)/图形处理器(GPU)，以导热管贴近或直接连接中央处理器/图形处理器的表面，并通过导热管的热超导作用，将中央处理器/图形处理器所产生的热能快速传导至散热鳍片/底座，更加提升散热器的散热效能。

为避免上述现有技术的散热器的导热管和散热鳍片/底座的穿孔之间存在间隙，进而造成空气热阻(ambient thermal resistance)现象，影响散热效果，因此导热管多是采用焊接的方式和散热鳍片/底座相结合，确保导热管和散热鳍片/底座之间是形成紧密接触的结合关系。

散热鳍片/底座和导热管进行焊接之前，散热鳍片的表面必须经过镀镍的程序，导致制造过程相对繁复。再者，在现有技术中，虽然经过焊接的程序，但导热管和散热鳍片之间仍然难免会存在有间隙，无法通过焊接剂完全填补此一间隙。另外，目前焊接剂多以锡或锡合金做为焊接介质，相较于以铜或铝为主要材料的散热鳍片或导热管，锡或锡合金的热传导率较低，因此亦降低散热鳍片和导热管间的热传导效率，间接影响散热器的整体散热效能。

【发明内容】

鉴于以上的问题，本发明提供一种散热器及其制造方法，从而解决现有技术的具有散热鳍片的散热器无法满足使用上的需求，以及以现有技术的焊接方式结合散热鳍片和导热管，导致制造流程过于繁琐以及整体散热效能较差等限制。

本发明的散热器包括有一第一本体、至少一热管及一第二本体，其中第一本体具有第一基板和多个第一散热鳍片，各第一散热鳍片以其一端连接第一基板，且各第一散热鳍片沿着第一方向间隔排列，第一基板设有至少一第一容置槽，而热管沿着第一方向装设在第一容置槽内。第二本体具有第二基板和多个第二散热鳍片，各第二散热鳍片以其一端连接第二基板，且各第二散热鳍片沿着第一方向间隔排列，第二基板设有至少一第二容置槽。第二本体沿着第二方向和第一本体相结合，而第二方向和第一方向为相互垂直的关系。

其中，第二基板和第一基板相互嵌合，各个第二散热鳍片分别插置在相邻二第一散热鳍片之间，并且各个第二散热鳍片和相邻的第一散热鳍片分别相隔有一间隙。第二本体以第二容置槽套设在热管的外缘面，且第二基板挤压第一基板变形，并使第一基板挤压热管变形，令热管的外缘面和第一容置槽及第二容置槽完全接触。

本发明的散热器，其中第一容置槽设置在第一基板的一侧面，第一容置槽更具有一限位部，且限位部的相对位置和装设在第一容置槽内的热管的相对位置部分重迭。

本发明的散热器，其中第一容置槽沿着第一方向贯穿第一基板，且第二基板的侧面更具有一嵌槽，第一基板嵌设在嵌槽内。

本发明的散热器，其中还包括有一导热介质，设置在第一容置槽和第二容置槽内，且导热介质和热管的外缘面相接触。