[发明专利]半导体设备及其加热器

权利要求书

1.一种半导体设备的加热器，其特征在于，所述加热器包括：上盖板、下盖板、连接组件、加热丝和背吹气体进气部件，其中：

所述上盖板具有供气通孔；

所述连接组件与所述下盖板的下表面相连，所述连接组件用于将所述上盖板和下盖板以及所述连接组件自身置于半导体设备的真空腔室内；

所述下盖板与所述上盖板叠放连接，在所述下盖板的上表面与所述上盖板的下表面之间限定出空腔；

所述加热丝设在空腔内，所述加热丝的电气引线穿过所述下盖板和所述连接组件延伸出真空腔室外，且所述加热丝的电气引线与所述连接组件之间密封；

所述背吹气体进气部件设置在真空腔室外，所述背吹气体进气部件穿过所述连接组件和下盖板，所述背吹气体进气部件的上端与所述供气通孔密封地相连，以将背吹气体供给到所述上盖板的上表面，所述背吹气体进气部件与所述连接组件之间密封连接。

2.根据权利要求1所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述背吹气体进气部件与所述上盖板焊接。

3.根据权利要求1所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述下盖板的上表面设有凹槽，所述上盖板封盖所述凹槽以形成所述空腔。

4.根据权利要求1所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述上盖板与所述下盖板通过螺栓连接。

5.根据权利要求1所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述上盖板上设有上销孔，所述下盖板上设有与所述上销孔对应的下销孔，所述上销孔和所述下销孔内设有定位销。

6.根据权利要求1所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述加热器，还包括：

温度传感器，所述温度传感器设在所述空腔内，用于检测所述上盖板的温度，所述温度传感器的电气引线穿过所述下盖板和所述连接组件延伸出真空腔室外，且所述温度传感器的电气引线与所述连接组件之间密封焊接。

7.根据权利要求6所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述连接组件包括：

连接套管，所述连接套管的上端与所述下盖板的下表面连接；和

法兰，所述法兰与所述连接套管的下端连接，所述法兰与所述加热丝和所述温度传感器的电气引线之间密封且所述法兰与所述背吹气体进气部件之间密封。

8.根据权利要求6所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述连接套管与所述下盖板之间以及所述连接套管与所述法兰之间断续焊接。

9.根据权利要求6所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述下盖板具有中心通孔，所述法兰具有供所述背吹气体进气部件穿过的第一引出孔、供所述加热丝感器的电气引线穿过的第二引出孔和供所述温度传感器的电气引线穿过的第三引出孔。

10.根据权利要求1所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述上盖板、下盖板和所述连接组件均由不锈钢材料制成。

11.根据权利要求1所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述上盖板的上表面上形成有沿所述上盖板的径向延伸的放气槽，所述放气槽与所述供气通孔相连。

12.根据权利要求11所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述放气槽为多个，所述多个放气槽为沿所述上盖板的周向间隔分布。

13.根据权利要求1所述的半导体设备的加热器，其特征在于，所述下盖板设有与所述空腔连通的贯通孔，所述空腔与所述半导体设备的真空腔室连通。

14.一种半导体设备，其特征在于，包括：

真空反应腔室；和

加热器，所述加热器为根据权利要求1-13中任一项所述的半导体设备的加热器，其中所述加热器所述真空反应腔室连接，其中所述加热丝的电气引线和所述背吹气体进气部件从所述真空反应腔室内延伸出，所述贯通孔连通所述空腔与所述真空反应腔室的内部。