[发明专利]TM介质谐振器及其实现方法与TM介质滤波器有效
| 申请号： | 201210544038.6 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103000983B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 戴晓文;康玉龙;余万里 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P7/10;H01P1/205 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所11308 | 代理人： | 秦力军 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | tm 介质 谐振器 及其 实现 方法 滤波器 | ||
1.一种TM介质谐振器实现方法，其特征在于，包括如下步骤：
加工带有金属连接板的介质谐振柱组件，其金属连接板上加工有连接螺柱；
加工其一端开口的金属腔体（4）；
利用所述连接螺柱将带有金属连接板的介质谐振柱组件的旋入金属腔体（4）的内壁；
用预制的盖板（2）封盖所述金属腔体（4）的开口；
将预制的调谐螺钉（1）从所述盖板（2）旋入所述金属腔体（4）内部。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，加工带有金属连接板的介质谐振柱组件的步骤包括：
将预制的圆筒形介质谐振柱（3）的一端进行金属化处理；
在预制的金属连接板（5）的上端面和下端面分别加工出环形凹槽（51）和连接螺柱（52）；
将介质谐振柱（3）金属化处理的一端安置在所述环形凹槽（51）内，并将其与金属连接板（5）焊接成为一体。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属连接板（5）的上端面中心还加工有一个十字槽（53）。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属腔体（4）内壁上加工有一个圆形凹槽。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述金属腔体（4）的中心加工有螺纹孔，且所述螺纹孔与所述连接螺柱（52）相匹配。
6.一种由权利要求1-5任一项所述的方法加工的TM介质谐振器，其特征在于，包括：
一端开口的金属腔体（4）；
带有金属连接板的介质谐振柱组件，其中的金属连接板上的连接螺柱旋入金属腔体（4）；
封盖于金属腔体（4）开口端用于将其内部密封的盖板（2）；
从盖板（2）旋入金属腔体（4）内部的调谐螺钉（1）。
7.根据权利要求6所述的TM介质谐振器，其特征在于，所述介质谐振柱组件包括：
金属连接板（5），其上端面和下端面分别设有环形凹槽（51）和连接螺柱（52）；
焊接于所述环形凹槽（51）内的介质谐振柱（3）；
其中，介质谐振柱（3）用于和金属连接板（5）接触的一端经过金属化处理。
8.根据权利要求7所述的TM介质谐振器，其特征在于，所述金属腔体（4）内壁设有圆形凹槽。
9.根据权利要求8所述的TM介质谐振器，其特征在于，所述金属腔体（4）的所述内壁的中心设有一螺纹孔，其与所述连接螺柱（52）相匹配。
10.一种TM介质滤波器，其特征在于，包括一个或多个如权利要求6-9任一项所述的TM介质谐振器。
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