[发明专利]阵列基板与彩膜基板成盒对位的方法

权利要求书

1.一种阵列基板与彩膜基板成盒对位方法，其特征在于，包括：

步骤一、设置多个基准点，所述多个基准点的连线在基准平面内形成一基准图形；

步骤二、在第一基板上设置多个检测点，所述多个检测点的连线形成在第一基板上的第一图形，所述第一图形的形状与所述基准图形的形状一致，所述多个检测点在所述第一图形中的位置与所述多个基准点在所述基准图形中的位置一一对应；

步骤三、在第二基板上设置多个检验点，所述检验点的连线形成在第二基板上的第二图形，所述第二图形的形状与所述基准图形的形状一致，所述多个检验点在所述第二图形中的位置与所述多个基准点在所述基准图形中的位置一一对应；

步骤四、将所述第一基板上置于所述基准平面内，检测所述第一基板上的第一图形与所述基准图形是否重合，如果不重合，则调整第一基板的位置，直至所述第一图形与所述基准图形重合；

步骤五、将所述第二基板置于所述基准平面的正上方，检测所述第二基板上的所述第二图形向所述基准平面的垂直投影与所述第一图形是否重合，如果不重合，则调整所述第二基板的位置，直至所述第二图形向所述基准平面的垂直投影与所述第一图形重合；

步骤六、进行第一基板与第二基板的对盒。

2.根据权利要求1所述的阵列基板与彩膜基板成盒对位方法，其特征在于：

所述步骤二包括分别在所述第一基板的检测点上涂覆感应物质，以形成多个第一感应物质点，所述多个第一感应物质点的连线在所述在第一基板上形成所述第一图形；

所述步骤三包括在所述第二基板的检验点上涂覆感应物质，以形成多个第二感应物质点，所述多个第二感应物质点的连线在所述在第二基板上形成所述第二图形；

所述步骤四包括分别在所述基准图形的每一条直边的延长线上设置第一探测器，利用所述第一探测器分别检测所述第一图形上每一直边上的所有所述第一感应物质点的数量，以此检测所述第一图形与所述基准图形是否重合；

所述步骤五包括分别在所述基准平面的上方或下方设置多个第二探测器，所述多个第二探测器向所述基准平面的垂直投影分别与所述多个基准点一一重合,利用所述第二探测器分别检测所述第一图形上的每一所述第一感应物质点与所述第二图形上的相对应的第二感应物质点是否在一条直线上，以此检测所述第二基板上的第二图形向所述基准平面的垂直投影与所述第一图形是否重合。

3.根据权利要求2所述的阵列基板与彩膜基板成盒对位方法，其特征在于，所述第一探测器与所述第二探测器均为X射线荧光光谱仪，通过第一探测器探测所述第一图形的每一直角边上的第一感应物质点的材料，检测所述第一图形上每一直边上的所述第一感应物质点的数量，通过第二探测器探测所述第一图形上的每一第一感应物质点与所述第二图形上的相对应的第二感应物质点的材料，检测所述第一图形上的每一所述第一感应物质点与所述第二图形上的相对应的第二感应物质点是否在一条直线上。

4.根据权利要求2所述的阵列基板与彩膜基板成盒对位方法，其特征在于，所述步骤二还包括在所述第一基板上涂覆多个第三感应物质点，所述第三感应物质点分别位于所述第一图形的每一直边的中点上；

所述步骤四包括利用所述第一探测器分别检测所述第一图形上每一直边上的所述第一感应物质点以及第三感应物质点的数量，以此检测所述第一图形与所述基准图形是否重合。

5.根据权利要求4所述的阵列基板与彩膜基板成盒对位方法，其特征在于，所述第一探测器与所述第二探测器均为X射线荧光光谱仪，所述第一图形的每一直边上的两个第一感应物质点与同在所述直边的一个第三感应物质点三者的材料各不相同，通过第一探测器探测所述第一图形的每一直角边上的两个第一感应物质点的材料与同在所述直边的一个第三感应物质点的材料，检测所述第一图形上每一直边上的所述第一感应物质点以及第三感应物质点的数量，所述第一图形上的每一第一感应物质点与所述第二图形上的相对应的第二感应物质点的材料不相同，通过第二探测器探测所述第一图形上的每一第一感应物质点与所述第二图形上的相对应的第二感应物质点的材料，检测所述第一图形上的每一所述第一感应物质点与所述第二图形上的相对应的第二感应物质点是否在一条直线上。