[发明专利]一种优化的LED图形化衬底及LED芯片无效
申请号: | 201210546102.4 | 申请日: | 2012-12-15 |
公开(公告)号: | CN103035792A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 李国强;王海燕;何攀贵;乔田;周仕忠;林志霆 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L33/10 | 分类号: | H01L33/10 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蔡茂略 |
地址: | 510641 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 优化 led 图形 衬底 芯片 | ||
【权利要求书】:
1.一种优化的LED图形化衬底,其特征在于,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正六棱锥组成,正六棱锥的倾角α为55°60°;相邻正六棱锥的边距d为1.0~1.2μm。
2.根据权利要求1所述的优化的LED图形化衬底,其特征在于,所述多个形状相同的正六棱锥采用矩形排列方式。
3.根据权利要求1所述的优化的LED图形化衬底,其特征在于,所述多个形状相同的正六棱锥采用六角排列方式。
4.一种LED芯片,其特征在于,包括如权利要求1~3任一项所述的优化的LED图形化衬底。
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