[发明专利]一种卫星导航三维芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种卫星导航三维芯片，其特征在于，包括：

一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；

堆叠或平面布局于所述基板上的实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片的裸片或封装片；

位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的聚合物或载板；

用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线或倒装焊形成的微凸点；

以及分布于底层基板下表面的BGA焊球阵列。

2.根据权利要求1所述的三维芯片产品，其特征在于，所述一层或多层基板表面及内部设置有下列微结构：(1)金属焊盘；(2)倒装焊微凸点；(3)微导线；(4)通孔结构等，基板尺寸形状及上述微结构需根据多种功能芯片/元器件的电学连接关系进行专门设计制造。

3.根据权利要求1所述的三维芯片产品，其特征在于，所述置于基板上的用于实现北斗&GPS双模卫星导航功能的多种不同裸片，裸片种类包括：基带芯片、射频芯片和存储芯片，并按照特定逻辑关系连接实现北斗&GPS双模卫星导航接收和处理功能。

4.根据权利要求1所述的三维芯片产品，其特征在于，还包括覆盖于所述基板上表面的塑封胶；其中，所述塑封胶的高度和面积以包覆所有的功能芯片、键合引线或微凸点为准；所述塑封胶由有机聚合物材料制成。

5.根据权利要求1所述的三维芯片产品，其特征在于：

所述基板以化合物、陶瓷、硅或玻璃为基体；

所述焊盘结构由铜、镍、金或上述材料的合金制成。

6.根据权利要求3所述的基带芯片，其特征在于，所述基带芯片为多模卫星导航基带处理器，其内部集成了多系统并行捕获引擎、多系统兼容的相关器引擎及ARM处理器内核。

7.一种卫星导航三维芯片的制造方法，其特征在于，包括：

设计并制作出用于实现多芯片间逻辑连接和支撑作用的多层印刷电路基板；

通过贴片机将第一层级芯片表贴于基板上预留指定位置，采用倒装焊工艺的裸片，其焊盘需要与顶层基板上表面的微凸点严格对准重合；

将贴装芯片后的基板高温固化，使芯片和基本之间形成稳固连接；

通过引线键合机，将第一层级芯片的焊盘用信号线引出到基板上相应的引线焊盘位置；

采用点胶或者涂敷等方式在第一层级芯片上表面形成一层聚合物；

在聚合物上方放置第二层级芯片；

同样经过上述固化、引出信号线等步骤，形成第二层级芯片的互连；

重复上诉步骤可实现多层级芯片的系统级堆叠；

采用点胶或者涂敷等方式在基板上表面形成一层塑封胶，并加温固化；

在基板的背面通过C4工艺回流形成BGA焊球阵列；

对整个模块切片，并做相应的性能检测。