[发明专利]一种瓷珠隔阻剂及其生产方法有效

专利信息
申请号: 201210548659.1 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103693899A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 任云 申请(专利权)人: 任云
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;C04B14/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150076 黑龙江省哈尔滨市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 瓷珠隔阻剂 及其 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于建筑行业技术领域,尤其涉及的是一种建筑防水材料。

背景技术

建筑防水作为隐蔽性工程,虽不占建筑主体主要部分,但建筑渗漏已成为除建筑结构之外影响建筑质量的第二大问题,对业主居住品质影响尤其巨大,渗漏还被称作建筑“癌症”,可见防水工程在建筑结构中的重要性。影响混凝土耐久性的主要外在因素有:1、冻融作用;2、化学介质的侵蚀;3、钢筋腐蚀;4、集料的化学反应;5、磨损;6、人为因素等,这些因素只要引起足够重视,采取相应措施,可以将其对耐久性的影响降到最小,内在因素则首推材料本身的性能。

目前,国内大部分的建筑防水材料是老式的三毡四油和新式的防水卷材,三毡四油因其污染严重、施工特别复杂、成本高等缺点已被国家建设部下文严禁使用。新式卷材品类繁多,但这些材料是覆盖式防水,复杂部位不宜施工,而且不耐老化,受气候、温度影响屋面经若干次冻融产生热胀冷缩,卷材和基层极易脱开裂口,造成空鼓现象。接头易开裂,如有一处渗漏,水路连通往往造成大面积的漏水,且不易找到漏源。

发明内容

本发明的目的就是提供一种防止刚性防水屋面因龟裂、变形而渗水漏雨的新型建筑防水材料。

本发明的具体技术方案是:

一种瓷珠隔阻剂,其特征在于,它是由下述重量配比的原料制成的:

瓷土1-2份,微珠1-4份,激发剂0.2-2份,水泥1.5-5份,水2-20份。

进一步地,所述微珠是空心玻璃微珠或陶瓷微珠。

一种制造所述瓷珠隔阻剂的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:

a、照上述配方比例先将瓷土、微珠、激发剂、水泥混合,搅拌20-30分钟;

b、按照上述配方比例加水进行分散反应1-3小时;

c、反应结束后分装入桶即得产品。

对于本发明的使用是,在结构层与防水层之间设置由本发明的瓷珠隔阻剂制成的瓷珠隔阻层。

在上述配料中,瓷土(H4Al2Si2O9,又名“高岭土”),是陶瓷的主要原料。纯粹瓷土的成分是(重量百分比):SiO2 46.51%,Al2O3 39.54%,H2O 13.95%。瓷土的熔点约在1780℃左右,实际上因为多少含有不纯物质,所以它的熔点略为降低,但是也在1580℃以上。正是因为瓷土自身的属性,使得本发明可以具有强粘结性、隔音性、阻燃性、耐候性、电绝缘性等特点。并且由于瓷土是制造陶瓷的主要原料,其结构密实,具有非常良好的防水性能。

空心玻璃微珠是一种尺寸微小的空心玻璃球体,属无机非金属材料。典型粒径范围10-180微米,堆积密度0.1-0.25克/立方厘米,具有质轻、低导热、隔音、高分散、电绝缘性和热稳定性好等优点,是近年来发展起来的一种用途广泛、性能优异的新型轻质材料,颜色纯白。其比重轻体积大,具有有机改性(亲油性)表面,空心玻璃微珠润湿分散容易;高分散、流动性好;隔热、隔音、绝缘、吸水率低。其还有一个特性是可以有效减少被填充物的收缩率,所以使用它可以有效降低阻隔层的收缩变形率。

陶瓷微珠是一种轻质非金属多功能材料,主要成分是SiO2和Al2O3,分散性好、遮盖力高、白度高、悬浮性好、化学稳定性好、可塑性好、耐热温度高、密度小、烧失量低、光散射性好、绝缘性好。可提高涂料的吸附性、隔音、耐侯、耐久性、耐擦洗、耐腐蚀及耐高温性,改善漆膜的机械性能,增加透明度,提高防火性能,可用于防腐、防火、耐高温、粉末、建筑涂料。

激发剂是一种高分子活性材料,它对高效减水剂的分子链式反应有激活的作用。本发明的一些原料以“玻璃体”惰性状态存在,使用激发剂就是通过激发的化学方法,让这些原料之间发生化学反应,产生粘结性。

使用水泥作为防水材料的基体,使得本发明的隔阻剂制成的隔阻层在抗渗性与稳定性方面表现优异。

本发明隔阻剂是以瓷土、微珠、水泥、激发剂和水,按比例混合、搅拌等工艺方法加工制成。本发明配方和制备工艺独特,制得的瓷珠隔阻剂无毒无味、不挥发、不燃烧、对皮肤无刺激、施工简单,成本经济,其具有强粘结性、流动性、隔音性、阻燃性、耐候性、电绝缘性和防水性。本发明遵循“防排结合、刚柔并济、多道设防、层层自防”的设防原则,结构层与防水层之间设置由本发明的瓷珠隔阻剂制成的瓷珠隔阻层,自身防水并使结构层与防水层即使有变形也互不影响。结构层与防水层之间设置的瓷珠隔阻层,其能有效结合,而且收缩率低并自身防水,其耐火度大于1580℃,导电量降低一半。

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