[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。

背景技术

在半导体元件和液晶显示元件中，出于使元件中的各种部件结合的目的，一直以来使用各种粘接剂。对于粘接剂的要求而言，涉及粘接性、以及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多个方面。上述粘接剂用于液晶显示元件与TCP（COF）的连接、FPC与TCP（COF）的连接、TCP（COF）与印刷线路板的连接、FPC与印刷线路板的连接等。此外，上述粘接剂还用于将半导体元件安装于基板的情况。

作为用于粘接的被粘物，使用印刷线路板、或聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚碳酸酯（PC）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、环烯烃聚合物（COP）等有机基材，以及铜、铝等金属，或者ITO（铟和锡的复合氧化物）、IZO（氧化铟和氧化锌的复合物）、AZO（锌铝氧化物）、SiN（氮化硅）、SiO₂（二氧化硅）等具有各种各样的表面状态的基材。因此，需要适合于各被粘物的粘接剂组合物的分子设计。

最近，伴随着半导体元件的高集成化、液晶显示元件的高精细化，元件间间距以及配线间间距正在狭小化。此外，正在逐渐应用使用了PET、PC、PEN等耐热性低的有机基材的半导体元件、液晶显示元件或触摸板。如果用于这样的半导体元件等的粘接剂组合物固化时的加热温度高且固化速度慢，则不仅所希望的连接部，就连周围部件也会被过度加热，有成为周围部件损伤等的主要原因的倾向，因此，对于粘接剂组合物而言，要求低温固化下的粘接。

一直以来，作为上述半导体元件或液晶显示元件用的粘接剂，一直应用使用了表现高粘接性和高可靠性的环氧树脂的热固性树脂（例如，参照下述专利文献1）。作为树脂的构成成分，一般使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂的反应的热潜在性催化剂。热潜在性催化剂是在室温等储存温度下不发生反应但在加热时表现高反应性的物质，成为决定固化温度和固化速度的重要因素，从粘接剂在室温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点出发而使用各种化合物。在实际的工序中，通过在170~250℃的温度下固化1~3小时的固化条件，得到了所希望的粘接。但是，为使上述粘接剂低温固化，需要使用活化能低的热潜在性催化剂，但使其兼具储存稳定性是非常困难的。

近年来，并用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物与作为自由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化型粘接剂受到注目。对于自由基固化而言，由于作为反应活性中心的自由基富于反应性，因此能够实现短时间固化（例如，参照下述专利文献2）。对于这样的自由基固化型粘接剂，提出过并用过氧化苯甲酰（BPO）、胺系化合物、有机硼化合物等作为自由基聚合引发剂的方法（例如，参照下述专利文献3）。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平1-113480号公报

专利文献2：国际公开第98/44067号

专利文献3：日本特开2000-290121公报

发明内容

发明要解决的问题

为了使上述自由基固化型粘接剂低温固化，需要使用自由基聚合引发剂，但对于现有的自由基固化型粘接剂而言，兼具低温固化性和储存稳定性是非常困难的。例如，当使用上述过氧化苯甲酰（BPO）、胺系化合物、有机硼化合物等作为丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物的自由基聚合引发剂时，即使在室温（25℃、以下相同）下也会进行固化反应，因此有储存稳定性降低的情况。

由此，本发明的目的是提供低温固化性和储存稳定性优异的粘接剂组合物。此外，本发明的目的是提供使用这样的粘接剂组合物的膜状粘接剂、粘接片材、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。

解决问题的技术方案

本发明人为解决上述技术问题进行了深入的研究，结果发现，通过使用特定的硼化合物作为粘接剂组合物的构成成分，可以得到优异的低温固化性和储存稳定性，从而完成了本发明。

即，本发明的粘接剂组合物含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、以及（d）含硼的盐，其中，（d）含硼的盐为下述通式（A）所示的化合物。

【化1】