[发明专利]透明导电基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210549169.3 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103871546B 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 骆世平 申请(专利权)人: 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 代理人: 谢志为
地址: 518109 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 透明 导电 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种透明导电基板,其用作单片式触控玻璃,其包括一玻璃基板及一透明导电胶;所述玻璃基板的一表面上开设有条形槽,所述条形槽是与预先设计的导电线路的走向相一致;所述透明导电胶为掺杂有银或纳米碳管导电粒子之胶体,所述条形槽中充满所述透明导电胶以在所述玻璃基板中形成导电线路,所述透明导电基板还包括一涂覆在所述玻璃基板上设置有所述透明导电胶的表面的增透层。

2.如权利要求1所述的透明导电基板,其特征在于:所述透明导电胶的折射率与所述玻璃基板相同或相近。

3.如权利要求1所述的透明导电基板,其特征在于:所述透明导电胶与所述玻璃基板相平齐。

4.一种用作单片式触控玻璃的透明导电基板的制造方法,其包括以下步骤:

提供一玻璃基板;

在所述玻璃基板的一表面根据预先设计的导电线路的开设条形槽;

向所述条形槽中填充透明导电胶,所述透明导电胶为掺杂有银或纳米碳管导电粒子之胶体;

调整所述条形槽中的透明导电胶的平面度,并使所述透明导电胶与所述玻璃基板相平齐;

对填充在所述条形槽中的透明导电胶进行固化;

对在所述玻璃基板上设置有所述透明导电胶的表面涂覆增透层;

以在所述玻璃基板中形成导电线路。

5.如权利要求4所述的透明导电基板的制造方法,其特征在于:采用化学蚀刻、高温融熔或者放电加工的方法开设所述条形槽。

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