[发明专利]用于散热的压敏胶带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于散热的压敏胶带及其制备方法，属于胶粘材料技术领域。

背景技术

随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果针对电子器件热量和静电共存的特点，设计一种既能导热，又具有防静电性能的压敏胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种用于散热的压敏胶带及其制备方法，该压敏胶带及其制备方法针对电子器件热量和静电共存的特点，既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，有使得压敏胶带具有了防静电性能，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。

为达到上述目的，本发明采用的第一种技术方案是：一种用于散热的压敏胶带，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：

石墨粉                     50~150，

有机硅                     50~150，

多官能丙烯酸酯单体         10~100，

交联剂                     0.1~0.5，

引发剂                     0.1~1，

溶剂                       50~300；

所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，

                                     （1）；

式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；

所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，

                  

                              （2）；

 式中，R¹、R²、R³各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe、Al或Zn；

所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物；

所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：

甲苯                        5~20%，

乙酸乙酯                    30~70%，

丁酮                        20~50%；

所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；

所述石墨粉平均直径为3~6微米。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1、上述方案中，所述引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：10~20。

2、上述方案中，所述M代表Fe或Al。

3、上述方案中，所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：150：50；所述石墨粉直径为3~6微米。

为达到上述目的，本发明采用的第二种技术方案是：一种上述压敏胶带的制备方法，包括以下步骤：

第一步：在上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成： 

石墨粉                     50~100，

有机硅                     50~100，

多官能丙烯酸酯单体         30~80，

引发剂                     0.2~0.8，

溶剂                       100~250；

所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，