[发明专利]一种发光二极管LED显示模组

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管(LED，Light Emitting Diode)显示技术领域，尤其是涉及一种发光二极管LED显示模组。

背景技术

近年来随着LED显示技术迅猛发展，LED显示屏幕逐渐从户外走进室内，其显示点阵密度越来越高，点距越做越小，显示分辨率越来越高，并开始向室内其他显示系统发起挑战。

一般来说，一个大的LED显示屏幕通常由多个小显示模组拼接组成，根据制作工艺、材料等不同，LED模组分为多种类型。其中，与柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)结合的LED模组(也称为柔性LED显示模组)具有体积小、厚度薄、重量轻、灵活、可弯折等特点，与印刷电路板(PCB，PrintedCircuit Board)硬板模组相比，柔性LED显示模组的配线密度高，尤其适用于高密度点阵的LED显示屏幕。目前，现有的一种LED显示模组结构(以柔性LED显示模组结构为例)可如图1a所示，包括LED芯片布板区域A，折弯区域B，集成电路板(IC，Integrated Circuit)禁布区域C，IC布板区域D。将柔性电路板展开时各区域沿水平方向顺序排列，如图1b所示，折弯区域B位于LED芯片布板区域A与IC禁布区域C之间。但是，当两个柔性LED显示模组进行拼接时，折弯区域B将存在于相邻拼接模组之间，柔性电路板的折弯半径(一般为3-10倍板厚，约0.5-2毫米)将成为两模组间的拼接间隙。当LED显示屏幕像素点距在3毫米或以下时，此拼接间隙不可忽略且在视觉上形成图像显示的缺失，从而影响最终显示效果。

发明内容

本发明实施例提供了一种发光二极管LED显示模组，用于实现LED显示屏幕的无缝拼接。

有鉴于此，本发明一方面提供一种发光二极管LED显示模组，可包括线路板、LED芯片、集成电路板IC芯片，其中：

所述线路板为多层线路板，所述线路板包括LED芯片布板区域、软板折弯区域和IC布板区域，其中，所述LED芯片布板区域长度为LED点阵点距的整数倍；

所述线路板在所述LED芯片布板区域一端形成分支，其中一分支水平延伸至末端，另一分支向下延伸为所述软板折弯区域，所述LED芯片布板区域完全遮盖所述软板折弯区域，使得所述软板折弯区域隐藏于所述LED芯片布板区域之下。

在第一种可能的实施方式中，所述线路板为柔性电路板FPC或FPC与印刷电路板PCB结合的刚柔结合板，其中，所述LED芯片布板区域上的线路板为FPC或所述刚柔结合板，所述软板折弯区域上的线路板为FPC，所述IC布板区域上的线路板为FPC或所述刚柔结合板。

在第二种可能的实施方式中，所述LED芯片设置于所述LED芯片布板区域并与所述线路板电气连接；所述IC芯片设置于所述IC布板区域并与所述线路板电气连接。

结合第一方面或第一方面第一种或第一方面第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述线路板在所述LED芯片布板区域一端离边缘1-2毫米处形成呈Y形设置的分支。

结合第一方面或第一方面第一种或第一方面第二种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述软板折弯区域上的线路板为1-2层的FPC。

在第五种可能的实施方式中，所述LED显示模组还包括IC禁布区域，所述IC禁布区域上的线路板为多层线路板，位于所述软板折弯区域与所述IC布板区域之间。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的LED显示模组，线路板在LED芯片布板区域一端形成分支，其中一分支向下折弯作为软板折弯区域，使得所述软板折弯区域完全隐藏于所述LED芯片布板区域之下，因此，LED显示模组进行拼接时，隐藏的软板折弯区域有利于消除软板折弯半径带来的影响，解决拼接图像不完整不连续的问题，加上LED芯片布板区域长度为LED点阵点距的整数倍，可实现LED显示屏幕的无缝拼接，优化屏幕观赏效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为现有的一种柔性LED显示模组的结构示意图；

图1b为图1a所示现有的一种柔性LED显示模组水平展开的结构示意图；

图2a为本发明实施例提供的一种LED显示模组的结构示意图；