[发明专利]采用连续磁控溅射物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法有效
| 申请号： | 201210551335.3 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102965634A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 范多进;田广科;范多旺;陈虎;孔令刚;马海林;孙勇 | 申请（专利权）人： | 兰州大成科技股份有限公司;兰州交大国家绿色镀膜工程中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 | 代理人： | 张真 |
| 地址： | 730070 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 连续 磁控溅射 物理 沉积 法制 铜合金 薄板 方法 | ||
1.一种采用连续磁控溅射物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法，其特征在于步骤为：
（1）．选取厚度为0.1～0.25mm的纯铜带作基板，并做预处理：在浓度3～5%、温度60～80℃碱液清洗3～5分钟，去除油迹；然后在浓度3～5%稀硫酸清洗3～5分钟，去除氧化皮；用清水漂洗；用无水乙醇超声波清洗，吹干待用；
（2）．选取纯Be靶材或高铍含量铍铜50～80wt.%Be合金靶材：
制备圆形或1000～1500mm×180～300mm×6～20mm方形的纯Be或高铍含量铍铜50～80wt.%Be合金用作磁控溅射靶材，待用；
（3）．将经步骤（1）处理后的纯铜带安装在磁控溅射设备的基片台上作为阳极；再将步骤2的纯Be靶材或高铍含量铍铜50～80wt.%Be合金靶材装入磁控溅射镀膜机靶座之中，作为阴极；
抽真空度至2×10-3～8×10-4Pa后，通入氩气使磁控溅射镀膜机中的压力稳定在0.2～0.8Pa范围；
调节磁控溅射沉积条件：
预热纯铜带至200℃～500℃；
放电电压280V～700V、电流2A～40A、沉积速率为0.8～1.5μm/min；
在该条件下进行纯铜带表面富Be薄膜沉积，沉积时间10～30分钟，制得镀膜铜带；
（4）.将经步骤（3）处理后的镀膜铜带进行650～750℃扩散处理，扩散时间10～30min，即得到断面成分分布均匀的Cu-1～3wt.%Be合金薄板材料。
2.如权利要求1所述的采用连续磁控溅射物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法，其特征在于：在步骤（3）中，通过将多个相同组份的纯Be或高铍含量铍铜合金靶材分别放在磁控溅射镀膜机中对立安装的多个靶位上，纯铜带从中间穿过，实现宽幅基板双面同步快速连续镀膜处理。
3.如权利要求1所述的采用连续磁控溅射物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法，其特征在于：在步骤（3）中，纯铜带表面沉积富Be膜厚度为10～35μm。
4.如权利要求1所述的采用连续磁控溅射物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法，其特征在于：在步骤（2）中，靶材选用所述的高铍含量铍铜合金靶材，铍含量在50～80wt.%。
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