[发明专利]运用介质块加载的谐振器

说明书

技术领域

本发明涉及同轴腔体谐振器领域，特别涉及一种运用介质块加载的谐振器。

背景技术

在现有技术中，随着移动通信系统的快速发展，人们对移动通信设备的要求日益苛刻，其中，谐振器是应用广泛的网络元件，具有储能和选频的特性。迄今常见的谐振器包括以下几种：

1、空腔谐振器，这种类型的谐振器是由导体材料制成的空心件，能够在该谐振器中激励产生电磁振荡，该谐振器可以是矩形体、柱形体或球形体。空腔谐振器可以获得非常低的损耗，不过，它的尺寸无法缩小化，这便成为缺陷。

2、介质谐振器，介质全填充在一个腔体内部。优点是该结构能作成较小的尺寸，也能获得较低的损耗。但是，电介质谐振器的缺点是制造成本较高、谐波性能差。

3、同轴腔体谐振器，传统的同轴腔体谐振器，如图1所示，该谐振器具有损耗低、功率容量高的优点，但其尺寸在一定程度下不能再进行压缩，并且，小型化以后有可能带来功率容量的下降，体积较大，质量重，不利于运输。

因此，如何实现谐振器的小型化，同时达到节约生产成本的要求，便成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种运用介质块加载的谐振器，以解决无法实现谐振器的小型化，同时无法达到节约生产成本的要求的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种运用介质块加载的谐振器，其特征在于，所述谐振器包括：谐振腔、谐振杆、加载圆盘、调谐螺钉和加载介质；其中，

所述谐振腔，与所述谐振杆和调谐螺钉相连接，其中，所述谐振腔包括：侧壁、上盖板和底壁；其中，

所述底壁的内侧与谐振杆的下端面相连接；

所述上盖板与加载介质的上平面相连接；

所述侧壁与所述上盖板和底壁相连接，形成内部中空的所述谐振腔；

所述谐振杆，与谐振腔的底壁的内侧和加载圆盘的下平面相连接，设置于所述谐振腔内中心位置，该谐振杆为一具有下半部实体、上半部含有一同轴中空内腔的圆柱体或方形体；

所述加载圆盘，设置在所述谐振杆上，该加载圆盘的中心点与所述谐振杆的轴心堆叠设置，且该加载圆盘具有与所述同轴中空内腔直径相一致的中空部分；

所述调谐螺钉，与所述谐振腔中的上盖板和加载介质相连接，其贯穿于所述谐振腔中的上盖板的中心点和加载介质的中间点位置；

所述加载介质，其形状与所述谐振腔相一致，设置于所述加载圆盘和所述谐振腔中的上盖板之间。

进一步地，所述谐振腔进一步为圆柱体或方形体的谐振腔。

进一步地，所述加载圆盘进一步为圆柱形结构的加载圆盘，该加载圆盘的直径大于等于所述所述谐振杆的直径。

进一步地，所述调谐螺钉进一步为圆柱体或圆锥体的调谐螺钉。

进一步地，所述加载介质通过焊接、粘结或螺钉连接方式与所述加载圆盘和所述谐振腔中的上盖板相连接。

进一步地，所述加载介质部分填充或全部填充于所述谐振腔中的上盖板和加载圆盘之间。

进一步地，所述加载介质任意一端或两端采用镀银、镀铜或不进行处理的方式。

进一步地，所述加载介质的材料采用三氧化二铝、锆钛锡或钙钛矿。

进一步地，所述同轴中空内腔进一步为同轴中空的圆柱体内腔或同轴中空的方形体内腔。

进一步地，所述同轴中空内腔的高度和横截面均小于所述谐振杆的高度和横截面。

与现有技术相比，本发明所提供的运用介质块加载的谐振器，达到了如下的技术效果：

1）本发明所述的运用介质块加载的谐振器通过在同轴谐振器的加载圆盘与上盖板之间加载具有高介电常数的介质，有效的降低了谐振器的谐振频率，使该谐振器的体积最多可减小一半以上，实现谐振器的小型化，有效的节约了生产成本。

2）本发明所述的运用介质块加载的谐振器在减小同轴腔体谐振器的体积的同时，能够增加谐振器的功率容量，保证了同轴腔体谐振器具有功率容量高的优点。

3）本发明所述的运用介质块加载的谐振器还具有金属谐振器和介质谐振器的优点。

附图说明

图1为现有技术的同轴腔体谐振器的立体图；

图2为本发明实施例一所述的运用介质块加载的谐振器的立体图；

图3为本发明实施例二所述的运用介质块加载的谐振器的立体图；

图4为本发明实施例一所述的运用介质块加载的谐振器的主视图；

图5为本发明实施例一所述的运用介质块加载的谐振器的俯视图；

图6为本发明实施例一所述的运用介质块加载的谐振器的俯视图；