[发明专利]一种CMOS图像传感器像素阵列及其制造方法有效
申请号: | 201210552265.3 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103066086B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 顾学强;周伟 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cmos 图像传感器 像素 阵列 及其 制造 方法 | ||
1.一种CMOS图像传感器像素阵列,包括多个像素单元,每个像素单元包括光电二极管以及传输晶体管,所述光电二极管基于入射光产生电荷;所述传输晶体管栅极将所述光电二极管产生的电荷转移至其悬浮漏极;其特征在于,
所述多个像素单元的传输晶体管悬浮漏极的面积从所述像素阵列的边缘向中心递增。
2.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器像素阵列,其特征在于,所述多个像素单元的传输晶体管悬浮漏极的面积从所述像素阵列的边缘向中心线性递增,且最小面积与最大面积之比为1:1.05~1:2。
3.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器像素阵列,其特征在于,所述多个像素单元的传输晶体管栅极面积相同。
4.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器像素阵列,其特征在于,所述多个像素单元的光电二极管面积相同。
5.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器像素阵列,其特征在于,所述像素阵列包括介质层,金属互连线,滤色层以及微透镜。
6.一种权利要求1所述的CMOS图像传感器像素阵列的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
在半导体衬底上形成多个像素单元的光电二极管;
淀积介质层,并在所述介质层上形成多个传输晶体管栅极;
在所述介质层上方形成图形化的光刻胶层;以及
以所述图形化的光刻胶层为掩膜进行离子注入,以形成所述多个传输晶体管的悬浮漏极,且所述多个传输晶体管的悬浮漏极的面积从所述像素阵列的边缘向中心递增。
7.根据权利要求6所述的CMOS图像传感器像素阵列的制造方法,其特征在于,所述多个像素单元的传输晶体管悬浮漏极的面积从所述像素阵列的边缘向中心线性递增,且最小面积与最大面积之比为1:1.05~1:2。
8.根据权利要求6所述的CMOS图像传感器像素阵列的制造方法,其特征在于,还包括在所述介质层上方淀积层间介质,形成金属互连线,滤色层及微透镜的步骤。
9.根据权利要求6所述的CMOS图像传感器像素阵列的制造方法,其特征在于,所述图形化的光刻胶层具有多个间隙,且所述多个间隙的面积从所述像素阵列的边缘向中心递增。
10.根据权利要求9所述的CMOS图像传感器像素阵列的制造方法,其特征在于,所述间隙的位置与所述传输晶体管栅极的位置具有间距或部分重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的