[发明专利]近接感测器及其制法

权利要求书

1.一种近接感测器，其特征在于，所述的近接感测器包含有：

一感光单元，具有一感光部；

一发光单元，具有一发光部；

复数透明胶层，分别形成在所述的感光单元与发光单元的表面，各透明胶层之表面系形成一环状凸部；及

一封装体，包覆所述的感光单元与所述的发光单元，所述的封装体的顶面对应所述的感光部与发光部的区域分别形成一通孔，所述的通孔连通所述的环状凸部所包围之区域而构成一凹口。

2.如权利要求1所述的近接感测器，其特征在于：

所述的感光单元包含：

一感光晶片座；

复数个引脚，系外露于所述的封装体；及

一感光晶片，设于所述的感光晶片座上且电连接所述的引脚，所述的感光晶片具有所述的感光部；

所述的发光单元包含：

一发光晶片座；

复数个引脚，系外露于所述的封装体；及

一发光晶片，设于所述的发光晶片座上且电连接所述的引脚，所述的发光晶片具有所述的发光部。

3.如权利要求1或2所述的近接感测器，其特征在于，所述的感光晶片与发光晶片系分别透过导线而电连接到所述的引脚。

4.如权利要求3所述的近接感测器，其特征在于，所述的感光晶片与感光晶片座之间设有一胶层，且所述的发光晶片与发光晶片座之间设有另一胶层。

5.如权利要求4所述的近接感测器，其特征在于，所述的感光晶片为一环境光源感测元件，所述的发光晶片为一红外线发射元件。

6.一种近接感测器的制法，其特征在于，步骤包含：

准备一导电架，所述的导电架包含有一感光晶片座、一发光晶片座与复数个引脚；

在所述的感光晶片座及所述的发光晶片座上分别设置一感光晶片与一发光晶片，其中所述的感光晶片的顶面具有一感光部，所述的发光晶片的顶面具有一发光部；

利用复数导线将所述的感光晶片与发光晶片分别电连接到所述的引脚；

在所述的感光部与发光部表面分别形成一透明胶；

利用一压模压入透明胶，其中所述的压模对应感光部与发光部区域具有凸块，当压模压入透明胶时，凸块的底部陷入透明胶，使透明胶包覆凸块的底缘；

在导电架与压模之间注入黑胶；

待黑胶与透明胶固化后，移除封装胶带与压模，其中黑胶固化而成为一封装体；及

切割所述的封装体，以获得近接感测器。

7.如权利要求6所述近接感测器的制法，其特征在于，在设置感光晶片与发光晶片的步骤中，所述的感光晶片座与感光晶片之间形成一胶层，所述的发光晶片座与发光晶片之间形成另一胶层。

8.如权利要求7所述近接感测器的制法，其特征在于，所述的胶层为环氧树酯层。