[发明专利]触控装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明系有关一种触控技术，尤指一种触控装置及其制造方法。

背景技术

由于现今电子产品的设计皆以轻、薄、短、小为趋势，故各种消费式电子产品，例如个人数位助理(PDA)、行动电话(mobile phone)及平板电脑(tablet PC)等可携式电子产品乃至于个人电脑、数位家电系统皆已逐渐使用触控装置(touch panel)作为使用者与电子装置间的资料介面沟通工具，藉以省略按键、键盘、滑鼠等传统输入装置的设置空间。

习知的触控装置系先将触控结构及防护镜片(cover glass)个别成型后再进行相互贴合。触控结构包含基板及设置于基板上的导电层，导电层包含复数细微的导电元件，该些导电元件是设置于基板与防护镜片之间。

由于触控装置在在嵌入电子产品前会有一段空窗等待期，此时触控装置中的导电层，其侧边因直接裸露于空气中而不可避免地会受到来自外部环境中的静电窜入干扰，当静电达到一定强度时，从而击伤或击穿导电层中细微的导电元件，导致触控装置功能受到严重影响甚至直接报废。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种触控装置及其制造方法，可有效阻止来自外部环境的静电从边缘窜入，使触控感测结构中的元件不被静电击伤或击穿。

根据本发明之一实施例，所述触控装置包括一盖板、一基板、复数导电元件及一绝缘层，其中，所述导电元件设置在该盖板与该基板之间，所述绝缘层至少环设于该些导电元件。

在一变化实施例中，该些导电元件设置在该基板上，且该绝缘层的环设范围包括该基板的周围。

在一变化实施例中，更包括一胶合层，该胶合层设置在该些导电元件与该盖板之间或该些导电元件与该基板之间，且该绝缘层更进一步环设于该胶合层。

在一变化实施例中，该些导电元件分为复数第一轴向导电元件与复数第二轴向导电元件，且该些第一轴向导电元件设置于该盖板上，该些第二轴向导电元件设置于该基板上，该第一轴向导电元件与该第二轴向导电元件彼此间电性绝缘。

在一变化实施例中，该绝缘层的环设范围包括该基板的外围且进一步延伸超越该基板的厚度。

在一变化实施例中，该绝缘层的外侧壁到该基板的外侧壁的距离小于或等于该盖板的的外侧壁到该基板的的外侧壁的距离。

在一变化实施例中，更包括一软性印刷电路板，其一端与该些导电元件电性连接于一连接处，且该绝缘层的环设范围包括该些导电元件的周围但排除该连接处。

在一变化实施例中，该绝缘层接触到该盖板及/或该基板之外侧壁。

本发明还提供一种触控装置之制造方法，所述触控装置之制造方法包括以下步骤：首先，形成复数导电元件于一基板与一盖板之间；之后，形成一绝缘层至少环设于该些导电元件。

在一变化实施例中，形成复数导电元件的步骤包括形成该些导电元件于该基板上。

在一变化实施例中，该绝缘层的环设范围包括该基板的外围。

在一变化实施例中，在形成绝缘层的步骤之前，更包括形成一胶合层于该些导电元件与该盖板之间或该些导电元件与该基板之间。

在一变化实施例中，该绝缘层更进一步环设于该胶合层。

在一变化实施例中，形成复数个导电元件的步骤包括形成复数第一轴向导电元件于该盖板上，以及形成复数第二轴向导电元件于该基板上，该第一轴向导电元件与该第二轴向导电元件彼此间电性绝缘。

在一变化实施例中，该绝缘层的环设范围包括该基板的外围。

在一变化实施例中，在形成绝缘层的步骤之前，更包括在一连接处连接一软性印刷电路板与该些导电元件，且该绝缘层的环设范围包括该些导电元件的周围但排除该连接处。

在一变化实施例中，形成绝缘层的步骤包括形成该绝缘层于该盖板上及/或该基板侧壁。

在一变化实施例中，该绝缘层的材料为绝缘胶体，形成该绝缘层的方式为点胶。

在一变化实施例中，该绝缘层的材料为绝缘胶带，形成该绝缘层的方式为贴合。

在一变化实施例中，该绝缘层的材料为绝缘油墨，形成该绝缘层的方式为印刷。

在一变化实施例中，该绝缘层的材料为无机非金属材料，形成该绝缘层的方式为喷涂。

综上所述，本发明的触控装置可通过在导电元件之周围形成阻止静电窜入的绝缘层，以保护导电元件不被击穿或击伤，从而有效提升产品本身的稳定度及可靠度。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征得到进一步的了解。为了让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明