[发明专利]一种外表面带半U形温度测点套管座结构及焊接工艺

权利要求书

1.一种外表面带半U形温度测点套管座结构，包括装焊在管件(1)上的套管座(2)，其特征在于：套管座(2)与管件(1)焊接部分的外圆周面向外延伸形成一圈凸起，该凸起的焊接面呈半U形坡口一(4)，管件(1)的焊接面呈半U形坡口二(3)，半U形坡口一(4)与半U形坡口二(3)配对形成完整的U形焊接坡口。

2.如权利要求1所述的一种外表面带半U形温度测点套管座结构，其特征在于：所述半U形坡口一(4)的上边缘与所述半U形坡口二(3)的上边缘平齐。

3.如权利要求1所述的一种外表面带半U形温度测点套管座结构，其特征在于：所述U形焊接坡口的深度不小于所述管件(1)计算的最小允许壁厚高度。

4.一种如权利要求1至3中任一项所述的外表面带半U形温度测点套管座结构的焊接工艺，其特征在于，步骤为：

第一步、焊前清理待焊接的套管座(2)的半U形坡口一(4)及管件(1)的半U形坡口二(3)呈现金属光泽；

第二步、根据管件(1)及套管座(2)的材料进行预热；

第三步、使用钨极惰性气体保护焊装配并按圆周三点均布将套管座(2)点焊在管件(1)上；

第四步、根据管件(1)材料选用氩气或免充氩保护剂对U形焊接坡口背面进行根部保护；

第五步、使用钨极惰性气体保护焊对U形焊接坡口根部进行打底焊，采用多层多道焊，焊接时，控制每层每道之间的层间温度，避免焊枯，在层间温度≥300℃时，暂停施焊；

第六步、打底焊完成后，采用砂轮对焊缝背面进行打磨，去除焊接缺陷，确保根部焊缝质量；

第七步、U形焊接坡口的中间焊道及盖面焊使用焊条电弧焊施焊，采用多层多道焊，焊接时，焊条摆动宽度不得超过焊条直径的3倍，控制层间温度≤300℃，每焊完一道后彻底清除焊渣，每层焊道的收弧处回焊并填满弧坑；

第八步、盖面焊焊满后，角焊缝的焊脚高度焊接至满足设计图纸的要求为止。

5.如权利要求4所述的一种焊接工艺，其特征在于：在第五步中，所述打底焊焊熔敷金属厚度至少填满下部U形焊接坡口。

6.如权利要求4所述的一种焊接工艺，其特征在于：在第七步中，采用砂轮打磨所述弧坑，避免产生弧坑裂纹。