[发明专利]电解铜阳极浅氧化制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电解铜阳极板的生产工艺。

背景技术

在电解铜阳极板的生产工艺中，包括顺序进行的氧化精炼流程和脱氧还原流程，由杂铜和粗铜等物料溶化后，要除去杂质必须通过氧化精炼，其目的为排除气体，去除杂质，提高铜含量，产出电解铜阳极板供下道工序使用。

发明内容

本发明意在提供一种电解铜阳极浅氧化制备工艺，以改善现有技术的效率。

技术方案一：本方案中的电解铜阳极浅氧化制备工艺，包括顺序进行的氧化精炼流程和脱氧还原流程，其特征在于：在氧化精炼流程中，当氧化亚铜的含量达到3-5%即进入下一步脱氧还原流程。

铜原料不同，氧化的程度也不一样。在氧化精炼过程中，通常要求铜液中含一定量的氧化亚铜，约8%左右，在此状态下需保证杂质已基本除去完全，但下一步脱氧还原需要大量的还原剂，造成冶炼时间延长，不必要的氧化亚铜含量造成了工艺的浪费。

在本技术方案中把氧化亚铜含量控制在4%左右，铜板表面平整时即开始还原操作，使冶炼时间和还原剂消耗下降30-50%，即保证电解铜阳极板的质量和外观要求，又大大节约了氧化时间和还原剂的使用量，带来了显著的经济效益，减轻了劳动强度。

技术方案二，进一步：当判断得知浅氧化铜断面的表层中氧化亚铜溶于铜中时，终止氧化精炼流程。

浅氧化铜的断面也具备显著的特征，通常的饱和氧化铜断面可知其表层为氧化亚铜-铜共晶层，而浅氧化铜断面的表层中，氧化亚铜溶于铜中。

具体实施方式

本实施中的电解铜阳极浅氧化制备工艺，包括顺序进行的氧化精炼流程和脱氧还原流程，在氧化精炼流程中，当氧化亚铜的含量达到4%即进入下一步脱氧还原流程。

在判断氧化亚铜的含量时，可以通过常规的实验手段，还可以通过观察浅氧化铜断面的表层状态而定，浅氧化铜断面的表层中，氧化亚铜溶于铜中；饱和氧化铜断面的表层为氧化亚铜-铜共晶层。

上述观察手段中，可以采用摄像头加计算机或辅以其他实验手段结合的方式进行，例如使用摄像头获取氧化铜断面外观信息，将所述信息送入计算机，计算机将得到的外观数据与预设的信息进行比对以，同时可进一步辅以其他实验手段综合判断氧化进度。

同样，其他实施例中，当氧化亚铜的含量达到3%或5%均可以实现发明目的。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。