[发明专利]固化设备无效
申请号: | 201210554688.9 | 申请日: | 2012-12-19 |
公开(公告)号: | CN103681404A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 许在烈;权五晙;柳京伯;康训硕;宋钟镐 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 设备 | ||
技术领域
本发明涉及固化设备。
背景技术
在显示装置如有机发光显示装置(OLED)、电泳显示装置(EPD)以及液晶显示装置(LCD)中,元件或线是通过沉积薄膜而形成的。
上述显示装置在沉积工艺之后需要固化工艺来形成固体薄膜。在制造显示装置中使用的固化设备的示例包括腔室型设备,在腔室型设备中箱盒式结构以多层堆叠。
每个箱盒中配置有灯具,使箱盒中的温度从环境温度升至高温。这种箱盒通常设计成在其中放置单个或多个目标基板。
窗板应用于每个箱盒以均匀地辐射灯具产生的热,并防止在目标基板上生成污斑。窗板执行各种功能,包括将目标基板所在的加工区与灯具区隔离。
为此,窗板由大尺寸的板状石英制成。通过将板状的窗板安装到在每个箱盒的侧部形成的狭槽处来设置窗板。
然而,由于应用于每个箱盒的窗板呈大尺寸的板状,因此难以制造大面积的固化设备。例如,如果对窗板进行防偏差处理以实现大面积窗板,随之而来的是厚度补偿或结构添加的困难。此外,由于难以制造大尺寸的板状窗板,预计投资成本会由于材料和加工成本的增加而上升。因此,需要寻找用于制造使应用于常规固化设备的窗板具有更大面积的方案。
发明内容
本发明的示例性实施例提供一种固化设备,该固化设备包括:箱盒;设置在所述箱盒中的灯具;具有灯具容纳部的灯罩,所述灯具容纳部设置在所述箱盒内以容纳所述灯具;以及单独地设置以便与所述灯具容纳部的位置相对应的窗板。
附图说明
附图提供对本发明的进一步理解并且并入说明书而组成说明书的一部分。所述附图示出本发明的实施方式,并且与说明书文字一起用于解释本发明的原理。
图1示出本发明示例性实施例的固化设备的视图;
图2示出图1所示的箱盒的视图;
图3示出沿图2的A1-A2线的第一截面图;
图4示出沿图2的A1-A2线的第二截面图;
图5示出当使用第一箱盒时热辐射模式的截面图;
图6示出当使用第一箱盒时热辐射模式的模拟结果的截面图;
图7示出第一箱盒内部构造的设计值的截面图;
图8示出本发明第一示例性实施例的灯具容纳部和窗板;
图9示出本发明第二示例性实施例的灯具容纳部和窗板;
图10示出本发明第三示例性实施例的灯具容纳部和窗板;
图11示出本发明第四示例性实施例的灯具容纳部和窗板;
图12示出本发明第五示例性实施例的第一箱盒;
图13示出灯具容纳部和窗板的结构;
图14示出本发明第六示例性实施例的第一箱盒;
图15示出灯具容纳部和窗板的结构;以及
图16示出常规窗板和本发明示例性实施例的窗板的辐射角度测量结果图。
具体实施方式
现将详细描述本发明的实施例,其示例在附图中示出。
以下,将参照附图来描述本发明的具体的示例性实施例。
如图1和图2所示,本发明示例性实施例的固化设备是以腔室型实现的,所述腔室型具有以多层形式容纳在腔室110中的第一至第五箱盒CS1-CS5。然而,本发明示例性实施例的固化设备可以实施为腔室110中仅容纳一个箱盒或容纳比附图中示出的更多的箱盒。
本发明示例性实施例的固化设备能够利用容纳在腔室110中的第一至第五箱盒CS1-CS5来执行固化工艺。尽管第一至第五箱盒CS1-CS5能够分别执行固化工艺,但是本发明并不局限于此。
本发明示例性实施例的固化设备能够对用于显示装置的基板执行热处理工艺(聚酰亚胺、氧化物、光刻胶等),该显示装置例如有机发光显示装置(OLED)、电泳显示装置(EPD)、液晶显示装置(LCD)以及立体图像显示装置。
将考虑若干实例。本发明示例性实施例的固化设备可以用于低温多晶硅(LTPS)活化、脱氢/加氢、以及预压缩(pre-compaction)工艺。
现将描述用于在本发明示例性实施例的固化设备中的第一至第五箱盒CS1-CS5的构造中的第一箱盒CS1。
如图3和图4所示,包括在本发明示例性实施例的固化设备中的第一箱盒CS1包括箱盒体120、灯罩130、冷却部145、灯具140以及窗板150。
灯具区LZ包括灯罩130、灯具140和窗板150所占的空间,加工区PZ包括其余空间。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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