[发明专利]发光元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光元件，尤其是涉及一种可增加侧面出光的发光元件。

背景技术

一般发光二极管元件的结构如图1所示，在基板130上置有一发光叠层110，基板130与发光叠层110间以一接合层120接合。封装时再将基板130以一芯片固定物质140固定于一封装载体150上，整体再以一封装树脂160予以封装。发光叠层110是一半导体叠层，由上而下依序包括第一电性半导体层111、活性层112、及第二电性半导体层113。第一电性半导体层111和第二电性半导体层113电性相异，例如第一电性半导体层111是n型半导体层，而第二电性半导体层113是p型半导体层，在施加外部电源时，第一电性半导体层111及第二电性半导体层113分别产生载子(电子/空穴)，载子于活性层112复合并产生光。此外，分别在第一电性半导体层111上设有一第一电极114，及在第二电性半导体层113上设有一第二电极115以传递电流。这样的发光二极管结构，其光取出主要依赖正面出光。如图所示，当发光叠层110往下方发出光线并行进至基板130侧面时，如图中A点所示，由于基板130的折射率n=1.7(以蓝宝石基板为例)，而封装树脂160的折射率n=1.5，因此，根据斯涅尔定律(Snell’s Law)，当光线入射至封装树脂160表面的角度大于临界角时，如图所示，光线会产生内部全反射(Total InternalReflection)而无法传出发光二极管元件，如虚线所示，甚至经过多次反射而被发光二极管元件吸收，导致亮度的损耗。因此，这样的发光二极管结构其侧面出光不佳，除了亮度受影响外，其所展现的出光角度也相对较小。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一发光元件，其包括：一半导体叠层；一透明基板包含一第一材料；一接合层，接合半导体叠层与透明基板；以及一介质在透明基板中，此介质包含一第二材料相异于第一材料。

附图说明

图1为现有技术的发光二极管元件的结构图；

图2为本发明第一实施例的发光二极管元件的结构图；

图3为本发明第二实施例的发光二极管元件的结构图。

主要元件符号说明

110发光叠层

111第一电性半导体层

112活性层

113第二电性半导体层

114第一电极

115第二电极

120接合层

130基板

140芯片固定物质

150封装载体

160封装树脂

210发光叠层

211第一电性半导体层

212活性层

213第二电性半导体层

214第一电极

215第二电极

220接合层

221第一接合材料层

222第二接合材料层230基板

231介质

240芯片固定物质

250封装载体

260封装树脂

270反射层

310发光叠层

311第一电性半导体层

311a第一窗户层

312活性层

313第二电性半导体层

313a第二窗户层

313ar粗化结构

314第一电极

314a延伸电极

315第二电极

320接合层

321第一接合材料层

322第二接合材料层230基板

331介质

340芯片固定物质

350封装载体

360封装树脂

370反射层

380抗反射层

390粗糙面

具体实施方式