[发明专利]超声探头的阵元连接元件及其超声探头及超声成像系统

权利要求书

1.一种超声探头的阵元连接元件，其特征在于，包括：

第一层主体，所述第一层主体包括第一上表面和第一下表面；

第二层主体，所述第二层主体包括第二上表面和第二下表面；

所述第二上表面结合到所述第一下表面，并且所述第二上表面的面积小于所述第一下表面的面积，所述第一下表面露出所述第二上表面之外的区域形成第一层接线区域；

所述第二下表面上形成第二层接线区域；

所述第一层接线区域上设有至少一个第一层导电元件，所述第一层导电元件穿过所述第一层主体延伸到所述第一上表面上；

所述第二层接线区域上设有至少一个第二层导电元件，所述第二层导电元件穿过所述第二层主体和所述第一层主体延伸到所述第一层主体的上表面上。

2.如权利要求1所述的阵元连接元件，其特征在于，还包括：

第三层主体，所述第三层主体包括第三上表面和第三下表面；

所述第三上表面结合到所述第二下表面，并且所述第三上表面的面积小于所述第二下表面的面积，所述第二下表面露出所述第三上表面之外的区域形成所述第二层接线区域；

所述第三下表面上形成第三层接线区域；

所述第三层接线区域上设有至少一个第三层导电元件，所述第三层导电元件穿过所述第三层主体、所述第二层主体和所述第一层主体延伸到所述第一层主体的上表面上。

3.一种超声探头，包括换能器组件，其特征在于，所述换能器组件包括：

阵元组件，所述阵元组件包括多个阵元单元；

至少一个阵元连接元件，所述阵元连接元件包括：

第一层主体，所述第一层主体包括第一上表面和第一下表面，所述第一上表面上设有多个导电触点，每个所述多个导电触点分别连接到所述多个阵元单元中的一个；

第二层主体，所述第二层主体包括第二上表面和第二下表面；

所述第二上表面结合到所述第一下表面，并且所述第二上表面的面积小于所述第一下表面的面积，所述第一下表面露出所述第二上表面之外的区域形成第一层接线区域；

所述第二下表面上形成第二层接线区域；

所述第一层接线区域上设有至少一个第一层导电元件，所述第一层导电元件穿过所述第一层主体延伸到所述第一层主体的上表面上，并且每个所述第一层导电元件连接到所述多个导电触点中的一个；

所述第二层接线区域上设有至少一个第二层导电元件，所述第二层导电元件穿过所述第二层主体和所述第一层主体延伸到所述第一层主体的上表面上，并且每个所述第二层导电元件连接到所述多个导电触点中的一个；

第一组信号传输线，所述第一组信号传输线连接到所述第一层导电元件上；

第二组信号传输线，所述第二组信号传输线连接到所述第二层导电元件上。

4.如权利要求3所述的超声探头，其特征在于：

所述第一组信号传输线包括第一组衬底层和第一组导线，所述第一组导线形成在所述第一组衬底层上；

所述第二组信号传输线包括第二组衬底层和第二组导线，所述第二组导线形成在所述第二组衬底层上；

所述第二层主体由所述第一组衬底层延伸形成；

所述第一组导线连接到所述第一层导电元件；

所述第二组导线连接到所述第二层导电元件。

5.如权利要求3所述的超声探头，其特征在于，

所述阵元连接元件还包括：

第三层主体，所述第三层主体包括第三上表面和第三下表面；

所述第三上表面结合到所述第二下表面，并且所述第三上表面的面积小于所述第二下表面的面积，所述第二下表面露出所述第三上表面之外的区域形成所述第二层接线区域；

所述第三下表面上形成第三层接线区域；

所述第三层接线区域上设有至少一个第三层导电元件，所述第三层导电元件穿过所述第三层主体、所述第二层主体和所述第一层主体延伸到所述第一层主体的上表面上，并且每个所述第三层导电元件连接到所述多个导电触点中的一个；

所述超声换能器组件还包括第三组信号传输线，所述第三组信号传输线连接到所述第三层导电元件上。