[发明专利]连接器件和连接方法有效

专利信息
申请号: 201210556736.8 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103887616A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 刘瑾;林金强 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H01R4/04 分类号: H01R4/04;H01R43/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 安之斐
地址: 100085*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 连接 器件 方法
【权利要求书】:

1.一种连接器件,用于连接馈脚和焊盘,所述连接器件包括:

导电硅胶,位于所述馈脚和所述焊盘之间,用于连接所述馈脚和所述焊盘,

其中,当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时,该导电硅胶发生弹性形变,以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。

2.根据权利要求1的连接器件,还包括:

第一导电热固胶,位于所述馈脚和所述导电硅胶之间,用于连接所述馈脚和所述导电硅胶。

3.根据权利要求1或2的连接装置,还包括:

第二导电热固胶,位于所述导电硅胶和所述焊盘之间,用于连接所述导电硅胶和所述焊盘。

4.根据权利要求3的连接器件,还包括:

焊接金属,位于所述第二导电热固胶和所述焊盘之间,用于连接所述第二导电热固胶和所述焊盘。

5.根据权利要求4的连接器件,其中,所述焊接金属是镀金铜块。

6.根据权利要求1的连接器件,其中,所述馈脚是天线的馈脚,所述焊盘是用于焊接天线的焊盘。

7.一种连接方法,用于连接馈脚和焊盘,所述连接方法包括:

在所述馈脚和所述焊盘之间设置导电硅胶,该导电硅胶用于连接所述馈脚和所述焊盘,

其中,当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时,该导电硅胶发生弹性形变,以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。

8.根据权利要求7的连接方法,还包括:

在所述馈脚和所述导电硅胶之间设置第一导电热固胶,该第一导电热固胶用于连接所述馈脚和所述导电硅胶。

9.根据权利要求7或8的连接方法,还包括:

在所述导电硅胶和所述焊盘之间设置第二导电热固胶,该第二导电热固胶用于连接所述导电硅胶和所述焊盘。

10.根据权利要求9的连接方法,还包括:

在所述第二导电热固胶和所述焊盘之间设置焊接金属,该焊接金属用于连接所述第二导电热固胶和所述焊盘。

11.根据权利要求10的连接方法,其中,所述焊接金属是镀金铜块。

12.根据权利要求7的连接方法,其中,所述馈脚是天线的馈脚,所述焊盘是用于焊接天线的焊盘。

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