[发明专利]用于天线的连接装置和连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，更具体地，涉及一种用于天线的连接装置和用于天线的连接方法。

背景技术

随着通信技术的迅猛发展，诸如计算机、个人数字助理、移动通信终端等的各类电子设备都具有天线，从而进行通信和数据传输。在利用天线进行通信时，希望能够天线的辐射量的足够低，以减少对人体健康的影响。例如，欧洲关于电子设备对人体影响的指标是特定吸收比（SAR，Specific AbsorptionRate）不超过2.0W/KG@10g；而美国规定的该指标是SAR不超过1.6W/KG@1g。

为了获得能够满足标准的天线SAR性能，现有的解决方案是：通过降低天线的总辐射功率（TRP，Total Radiated Power）来达到降低SAR值的目的，从而获得规定范围的天线SAR。然而，TRP的降低会降低电子设备的通话质量和拨接率，并增加数据传输的误码率。可以看出，在现有的解决方案中，通过牺牲天线的辐射功率来满足天线的SAR标准，这难以兼顾天线性能与天线辐射影响二者。

因此，期望能够在不降低天线的性能的情况下满足天线的辐射指标（即SAR值标准）。

发明内容

本发明实施例提供了一种用于天线的连接装置和用于天线的连接方法，其能够在保证天线的性能的同时满足天线的辐射指标。

一方面，提供了一种用于天线的连接装置，该天线包括馈电端，所述连接装置包括：电连接单元，用于将所述馈电端连接到主处理电路；限流单元，位于所述连接装置中的流聚区域，用于使得在流聚区域中的天线电流低于预设阈值，所述流聚区域是在不存在所述限流单元的情况下、所述连接装置中除了电连接单元之外的天线电流集中的区域。

在所述连接装置中，所述限流单元可以是通过去除所述流聚区域所在的电路板上的所有电路层来实现的。

在所述连接装置中，所述限流单元的长度和宽度与所述天线的特定吸收比对应。

在所述连接装置中，所述流聚区域邻近所述电连接单元。

在所述连接装置中，所述天线还包括接地端，所述连接装置还包括：地连接单元，用于将所述接地端连接到所述主处理电路的地，其中所述限流单元位于所述电连接单元和地连接单元之间。

在所述连接装置中，所述电连接单元可以是用于连接所述馈电端和主处理电路的焊盘。

另一方面，提供了一种用于天线的连接方法，该天线包括馈电端，所述连接方法包括：利用电连接单元将所述馈电端连接到主处理电路；确定除了所述电连接单元之外的天线电流集中的区域作为流聚区域；在所述流聚区域设置限流单元，该限流单元使得在流聚区域中的天线电流低于预设阈值。

在所述连接方法中，所述在所述流聚区域设置限流单元的步骤可包括：通过去除所述流聚区域所在的电路板上的所有电路层来设置限流单元。

在所述连接方法中，所述在所述流聚区域设置限流单元的步骤可包括：确定所述天线的特定吸收比；基于该特定吸收比确定所述限流单元的长度和宽度。

在所述连接方法中，所述确定除了所述电连接单元之外的天线电流集中的区域作为流聚区域的步骤可包括：将与所述电连接单元邻近的区域设置为所述流聚区域。

在所述连接方法中，所述天线还可包括接地端，所述连接方法还可包括：用地连接单元将所述接地端连接到所述主处理电路的地，其中，所述确定除了所述电连接单元之外的天线电流集中的区域作为流聚区域的步骤包括：将所述电连接单元和地连接单元之间的部分区域确定为所述流聚区域。

在所述连接方法中，所述利用电连接单元将所述馈电端连接到主处理电路的步骤可包括：利用焊盘来连接所述馈电端和主处理电路。

在根据本发明实施例的用于天线的连接装置和连接方法的技术方案中，通过在流聚区域设置限流单元，来分散天线电流在电连接单元之外的区域中的分布，从而能够在保证天线的性能的同时满足天线的辐射指标。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是示意性图示了根据本发明实施例的用于天线的连接装置的框图；

图2是示意性图示了根据本发明实施例的所述用于天线的连接装置的另一实现的框图；

图3是示意性图示了根据本发明实施例的用于天线的连接方法的流程图。