[发明专利]具有吸收瞬间电脉冲能量的电压诱变阻膜包线及制作方法和用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有吸收瞬间电脉冲能量的电压诱变阻膜包线及制作方法，属于电子设备和元器件保护技术领域，特别是提供一种性能更稳定、实现更简单、使用更方便的采用新材料制作的包线。

背景技术

本发明是在已申请公布的中国专利“高分子复合纳米电压变阻软薄膜”的基础上实现的工艺革新。虽然高分子复合纳米电压变阻软薄膜在目前的技术背景下有很大的优势，但在电子产品及元器件中的一般抗静电运用方面还存在如下局限：

1、高分子复合纳米电压变阻软薄膜使用时需要剪裁成条状，剪裁中易变形，很难获得绝对一致的要求指标。

2、高分子复合纳米电压变阻软薄膜剪裁后需要镀一层金属导电膜，这涉及较复杂的工艺，有较大实现难度。

3、高分子复合纳米电压变阻软薄膜因为是扁平形状，在帖覆到电路板上时不能拐弯使用。

4、帖覆的工艺和精度难以把握，在进行高电压（8000V）检验冲击时，边缝处易发生跳火现象。

发明内容

本发明的目的是研制一种具有吸收瞬间电脉冲能量的电压诱变阻膜包线及制作方法，将电压诱变阻材料在挤塑机或涂覆模具的控制下均匀的挤塑（或涂覆）到铜芯线的表面，形成电压诱变阻膜包线：

1、为电子电路保护领域提供一种使用更方便，更实用的具有吸收瞬间电脉冲能量的包线；本产品可任意折拐、弯曲，且无需确认和调整帖覆方向，解决了原同功能产品不能拐弯的技术难题。

2、为电子产品的抗瞬变电涌冲击提供一种最简单化的施工材料，操作及生产工艺基本无技术阻碍，通常由普通工人即可单独完成产品施工。

本发明的技术方案：本发明的一种具有吸收瞬间电脉冲能量的电压诱变阻膜包线包括引导芯线及其表面的包覆层，其包覆层为电压诱变阻材料直接封闭包覆到电脉冲释放引导芯线的表面。

所述的包覆层包括高分子基体材料和在高分子基体材料中均匀分散的纳米导电填料，其中高分子基体材料重量100份，纳米复合导电填料为8～13份。

所述的高分子基体材料可选50%～70%茂金属线性聚乙烯与30%～50%的低密度聚乙烯共混而获得热塑型高分子基体材料。

所述的高分子基体材料也可以选聚醚多元醇，进行真空加温脱水后，缓慢滴注加入甲苯二异氰酸酯中，充分搅拌使其完全反应，获得热固化型高分子基体材料。

所述的高分子基体材料选茂金属线性聚乙烯占55%～65%，其余为低密度聚乙烯。

所述的纳米导电填料是将重量比1～5%的带反应基团的环氧树酯与重量比为99%～95%的石墨烯混合搅拌获得。

优选地，选重量97%的石墨烯，其余为带反应基团的环氧树酯；选粒径为1.2nm石墨烯粉末或粒径为0.5～20 um、厚度为5～20nm的石墨烯纳米片。

所述的包覆层厚度为50um～200um。

本发明的具有吸收瞬间电脉冲能量的电压诱变阻膜包线的制作方法：

1）将重量比50%～70%的茂金属线性聚乙烯与30%～50%的低密度聚乙烯共混，取得热塑型高分子基体材料；

2）将重量比1～5%的带反应基团的环氧树酯加入高速搅拌机中，然后再加入重量比为99%～95%的石墨烯，搅拌10min,使石墨烯表面形成100 nm的环氧树酯薄膜，获得纳米导电填料；

3）将导线进行表面洁净处理；

4）将步骤1）获得的高分子基体材料与步骤2）获得的纳米复合导电填料熔融共混，得到热塑型高分子纳米复合电压变阻材料；

5）将步骤4）得到的高分子纳米复合电压变阻材料加入到挤塑机中，温度调节到160℃，使其在挤塑模具的控制下均匀的热塑在导线表面，而获得电压诱变阻膜包线。

本发明的第二种具有吸收瞬间电脉冲能量的电压诱变阻膜包线的制作方法：

1）将重量80份的聚醚多元醇进行真空加温脱水后，缓慢滴注加入到重量20份的甲苯二异氰酸酯中，充分搅拌使其完全反应，获得热固化型高分子基体材料；

2）将重量比1～5%的带反应基团的环氧树酯加入高速搅拌机中，然后再加入重量比为99%～95%的石墨烯，搅拌10min,使石墨烯表面形成100 nm的环氧树酯薄膜，获得纳米导电填料；

3）将步骤2）获得的纳米导电填料加入到步骤1）获得的热固化型高分子基体材料中进行充分搅拌，获得热固化型高分子复合纳米电压诱变阻材料；