[发明专利]正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻无效
| 申请号： | 201210558085.6 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103011804A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 余勤民;邹勇;王伟;孙雨 | 申请（专利权）人： | 孝感华工高理电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/622;C04B35/63;H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张秋越 |
| 地址： | 430000 湖北省孝感市经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 系数 热敏电阻 材料 | ||
1.一种低电阻率正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，含有：主成分、含钇化合物、含硅化合物及含磷化合物，所述主成分为钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙；其中，钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与所述含磷化合物中磷的摩尔比为：100:0.1~0.5。
2.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，所述主成分中各组分的摩尔配比为：钛酸钡:钛酸锶:钛酸铅:钛酸钙= 60~90 : 0 ~ 20 : 0~10 : 10 ~15。
3.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，所述钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与所述含硅化合物中硅的摩尔比为：100:1~3；钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与含钇化合物中钇的摩尔比为100:0.3~0.5。
4.根据权利要求3所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，所述含硅化合物为二氧化硅。
5.根据权利要求3所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，所述含钇化合物为三氧化二钇。
6.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，还含有：含锰化合物，其中，钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与所述含锰化合物中锰的摩尔比为：100:0.01~0.05。
7.根据权利要求6所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，所述含锰化合物为硝酸锰。
8.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，还含有：二氧化钛，其中，钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与二氧化钛的摩尔比为：100:0~2。
9.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，所述含磷化合物为磷酸盐。
10.权利要求1~9任一项所述的正温度系数热敏电阻材料制备的热敏电阻。
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