[发明专利]用于有液氦消耗低温容器的升级结构有效
申请号: | 201210558551.0 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN102997036A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 王赞明 | 申请(专利权)人: | 奥泰医疗系统有限责任公司 |
主分类号: | F17C1/12 | 分类号: | F17C1/12 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 许泽伟 |
地址: | 611731 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 有液氦 消耗 低温 容器 升级 结构 | ||
1.用于有液氦消耗低温容器的升级结构,包括液氦容器(1),液氦容器(1)上设置有服务台(2)和注入孔(3),所述液氦容器(1)内设置有加热器和颈管,其特征在于:还包括4K冷头(4)、冷头容器(5)以及冷头延长器(6),所述冷头容器(5)设置在所述液氦容器(1)上,所述4K冷头(4)设置在所述冷头容器(5)内,所述冷头延长器(6)连接在所述4K冷头(4)上并通过注入孔(3)伸入至所述液氦容器(1)内。
2.如权利要求1所述的用于有液氦消耗低温容器的升级结构,其特征在于:所述注入孔(3)位于所述服务台(2)上,所述冷头延长器(6)穿过注入孔(3)经颈管伸入至所述液氦容器(1)内,所述冷头延长器(6)外套设有一层与之无接触的真空绝热环套。
3.如权利要求1所述的用于有液氦消耗低温容器的升级结构,其特征在于:所述冷头延长器(6)是由OFHC无氧铜、纯铝和银中的一种或多种合金制成。
4.如权利要求1所述的用于有液氦消耗低温容器的升级结构,其特征在于:还包括控制器和低温状态传感器,所述低温状态传感器设置在所述液氦容器(1)内部的顶部,所述4K冷头(4)和低温状态传感器分别与控制器相连接,所述控制器通过低温状态传感器的数据控制所述4K冷头(4)和/或加热器。
5.如权利要求1至4任一权利要求所述的用于有液氦消耗低温容器的升级结构,其特征在于:所述4K冷头(4)由一级冷头(7)和二级冷头(8)组成,所述冷头延长器(6)连接在所述二级冷头(8)上。
6.如权利要求5所述的用于有液氦消耗低温容器的升级结构,其特征在于:所述冷头容器(5)包括一级容器(9)、二级容器(10)、40K屏(11)以及300K支架(12),所述一级冷头(7)设置在所述一级容器(9)内,所述二级冷头(8)和位于液氦容器(1)外的冷头延长器(6)部分均设置在二级容器(10)内;所述40K屏(11)呈筒状,所述40K屏(11)套设在所述二级容器(10)外,所述40K屏(11)与所述二级容器(10)之间为真空层;所述300K支架(12)呈筒状,所述300K支架(12)套设在所述40K屏(11)外,所述300K支架(12)与所述40K屏(11)之间为真空层,所述300K支架(12)安装在所述注入孔(3)上。
7.如权利要求6所述的用于有液氦消耗低温容器的升级结构,其特征在于:所述40K屏(11)的外壁设置有绝热层。
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