[发明专利]一种改善低频特性的振动冲击复合传感器有效
申请号: | 201210558707.5 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103063384A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 唐德尧;张弸 | 申请(专利权)人: | 唐德尧 |
主分类号: | G01M7/02 | 分类号: | G01M7/02;G01M7/08;G01D11/26;G01D11/30 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强 |
地址: | 100011 北京市朝阳区广顺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 低频 特性 振动 冲击 复合 传感器 | ||
1.一种改善低频特性的振动冲击复合传感器,其特征在于,包括含有螺栓的底座(1)和固定在底座(1)上的上盖(2),以及固定在所述底座(1)和所述上盖(2)形成的空间内的谐振器组件(4)和柔性PCB(5);所述谐振器组件(4)通过标称值M2.5~M3的螺栓固定在所述底座(1)上;所述柔性PCB(5)固定在所述谐振器组件(4)上方且与所述谐振器组件(4)电连接;所述底座(1)下端设有安装温度敏感器件(11)的开孔(13),所述底座(1)一侧设有贯穿所述底座(1)上端和开孔(13)的引线孔(14),所述温度敏感器件(11)与所述柔性PCB(5)下端连接;所述柔性PCB(5)上端连接有用于传感器供电和输出信号的传感器电缆(3),所述传感器电缆(3)一端固定在所述上盖(2)内,另一端伸出所述上盖(2);所述上盖(2)与传感器电缆(3)连接处设有密封结构。
2.根据权利要求1所述的改善低频特性的振动冲击复合传感器,其特征在于,所述底座(1)由一块整体材料加工而成;所述底座(1)下部含有标称值M8~M16的螺栓,所述螺栓上端续接倒锥形,所述倒锥形上部续接圆柱形平台,所述倒锥形上端直径大于螺栓直径;所述M8~M16螺栓底部设有开孔(13),所述温度敏感器件(11)固定在开孔(13)内,所述开孔(13)的开口端用底盖(12)密封;所述底座(1)上部圆柱形平台中心含有标称值M2.5~M3的用来安装谐振组件(4)的螺孔。
3.根据权利要求1所述的改善低频特性的振动冲击复合传感器,其特征在于,所述密封结构包括压盖(7),和从下至上依次固定在所述压盖(7)内部的螺母(17)、密封胶圈(6)、铜扣(8)、止动圈(15)和所述传感器电缆(3)的保护套管(9);所述压盖(7)下端固定在所述上盖(2)上;所述螺母(17)、密封胶圈(6)、铜扣(8)、止动圈(15)和保护套管(9)均套在所述传感器电缆(3)上;所述螺母(17)向上压紧密封胶圈(6)、铜扣(8)、止动圈(15)和保护套管(9),将传感器电缆(3)锁紧并固定在压盖(7)上;所述压盖(7)和伸出所述上盖(2)之外的传感器电缆(3)外套有护套(16)。
4.根据权利要求1所述的改善低频特性的振动冲击复合传感器,其特征在于,所述柔性PCB(5)包括一个用于连接所述温度敏感器件的第一连接部(52),两个用于连接所述谐振器组件的第二连接部(53),一个用于连接所述传感器电缆(3)的第三连接部(54),一个用于安装电路器件的第四连接部(55),和起到连接线作用的、将所述第一连接部(52)、第二连接部(53)、第三连接部(54)分别连接到第四连接部(55)的第五连接部(51);所述第五连接部(51)采用双层PCB结构,一层用于信号传递,另一层用于电气屏蔽;所述第五连接部(51)在折弯处开有防撕孔(56);所述第三连接部(54)和第四连接部(55)之间的第五连接部(51)采用C形结构(57)。
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