[发明专利]镜头模块及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镜头模块及制作方法，且特别是涉及一种镜头模块及其制作方法。

背景技术

随着电子产品模块微型化与低价化的趋势，晶片级模块（wafer levelmodule，WLM）技术的出现备受关注。晶片级模块的技术主要是可将电子产品利用晶片级的制造技术，而将电子产品的体积微型化并降低成本。举例来说，将晶片级模块的技术应用于制作镜头模块上，能使镜头模块的体积远小于传统的镜头模块的体积，进而便于应用在例如笔记型电脑、平板电脑、手机等电子装置的相机模块上。

一般而言，传统的晶片级镜头模块制作方法是以点胶的方式将光学玻璃粘合于感光元件上。然而，由于光学玻璃本身相当易碎，为了结构强度上的需求，光学玻璃需具有一定的厚度，进而使晶片级镜头模块的厚度无法有效薄化。此外，厚度薄的光学玻璃容易有挠曲（bending）的现象，因而导致其与感光元件易有贴合不良等问题产生，影响晶片级镜头模块的生产良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镜头模块，其厚度较薄且生产良率较高。

本发明的目的在于提供一种镜头模块的制作方法，其可提供较高的生产良率，且制作出的镜头模块的厚度较薄。

为达上述目的，本发明提出一种镜头模块，其包括一感光元件以及一光学透明元件。感光元件具有一第一表面。光学透明元件覆盖感光元件的第一表面。光学透明元件包括多个聚光结构，设置于相对感光元件的一第二表面上，使第二表面为一非平面表面。

本发明还提出一种镜头模块的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供一感光元件。感光元件包括一第一表面。设置一光学透明胶体于第一表面上。压合光学透明胶体于第一表面，以形成多个聚光结构于光学透明胶体相对感光元件的一第二表面上，使第二表面为一非平面表面。

在本发明的一实施例中，上述的光学透明元件的最小厚度小于或等于200μm。

在本发明的一实施例中，上述的聚光结构包括凸出于第二表面的多个凸面结构。

在本发明的一实施例中，上述的聚光结构包括凹陷于第二表面的多个凹面结构。

在本发明的一实施例中，上述的压合光学透明胶体于第一表面的步骤还包括下列步骤。首先，提供一压合治具，其中压合治具的一压合面包括多个非平面结构。接着，以压合治具的压合面压合光学透明胶体，以形成对应非平面结构的聚光结构。

在本发明的一实施例中，上述的镜头模块的制作方法还包括下列步骤。压合光学透明胶体于第一表面后，对光学透明胶体进行一紫外线处理（UVtreatment），以硬化光学透明胶体而形成一光学透明元件。

基于上述，本发明于感光元件上设置一光学透明胶体，再将光学透明胶体压合至所需的厚度。如此，相较于现有利用点胶粘合光学玻璃的作法，本发明的镜头模块可轻易达到薄型化的需求。并且，经由压合，光学透明胶体与感光元件间可达到完全紧密地贴合，生产良率也因此提高。此外，本发明还利用压合制作工艺于光学透明胶体的表面形成多个聚光结构，以进一步提升聚光的效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E是本发明的一实施例的一种镜头模块的制作方法的剖面示意图；

图2是本发明的另一实施例的一种镜头模块的剖面示意图。

主要元件符号说明

100、200：镜头模块

110：感光元件

112：第一表面

120、220：光学透明胶体、光学透明元件

122、222：聚光结构

124、224：第二表面

300：压合治具

310：压合面

320：非平面结构

D1：厚度

具体实施方式