[发明专利]一种定位排列的超硬工具刀头的制备方法

权利要求书

1.一种定位排列的超硬工具刀头的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

（1）铜箔的定位打孔：

针对具体定位排列方式，利用激光打孔机在纯铜箔上制作阵列形式的微孔，孔径为超硬颗粒粒径的（1/3）~（2/3）；

（2）超硬颗粒的定位排布：

利用静电吸附原理，在已打孔的铜箔微孔处定位排布超硬颗粒，使每个微孔处设置一颗超硬颗粒；

（3）过渡层粉末的喷涂：

首先在排布超硬颗粒的铜箔表面喷涂有机粘结剂，将过渡层粉末喷涂于铜箔表面，使过渡层粉末胶粘于铜箔表面，利用有机粘结剂使超硬颗粒与过渡层粉末粘结于铜箔上，在50 ℃～80 ℃温度下干燥2 h～5 h后，将铜箔另一面采取同样措施喷涂有机粘结剂和过渡层粉末，得到铜箔层；

（4）粘结合金薄层的压制成型：

采用预合金胎体粉末为原料，通过滚压或轧制成厚度为0.8 mm～1.2 mm的薄片，得到粘结合金层；

（5）组合框压成型：

将步骤（4）所制备的粘结合金层与步骤（3）所制备的铜箔层交替叠加在一起，放入组合框压模具中，利用液压机压制成刀头生坯；

（6）热压烧结：

将压制的刀头生坯在热压炉中烧结，得到定位排列的超硬工具刀头。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述纯铜箔的厚度为100 μm～200 μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述超硬颗粒为金刚石颗粒或CBN颗粒，其粒度为100 μm～500 μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述有机粘接剂为聚乙烯醇和聚乙二醇中的一种或两种。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述过渡层粉末为由Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Sn、Cr、Ti和Si中的多种元素所组成的合金粉末或预合金粉末，其费氏粒度为1 μm～10 μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预合金胎体粉末为铁基、铜基或钴基预合金胎体粉末，其氧含量低于2500 ppm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述热压炉烧结的升温速度为2 ℃/min～3 ℃/min，烧结温度为700 ℃～930 ℃，烧结时间为3 min～10 min。