[发明专利]测试分选机

说明书

技术领域

本发明涉及一种对生产出的半导体元件在出厂之前进行的半导体元件的测试提供支持的测试分选机。

背景技术

测试分选机是一种支持经过预定制造工艺制造的半导体元件以使其能够被测试器测试，且根据测试结果将半导体元件按等级分类而装载到客户托盘的设备。

图1为俯视一般的测试分选机100的概念图。

如图1所示，测试分选机100包括测试托盘110、装载装置120、均热室130(soak chamber)、测试室140、推动装置150、退均热室160(desoak chamber)、卸载装置170等。

如图2所示，测试托盘110设置成使能够安置半导体元件D的多个插入件111多少能够活动，且根据多个移送装置(未图示)沿着所定的封闭路径C循环。

装载装置120将装载于客户托盘的未测试的半导体元件移送到位于装载位置LP的测试托盘。

设置均热室130的目的在于，在进行测试之前，根据测试环境条件对从装载位置LP移送过来的、安置于测试托盘110上的半导体元件进行预热或预冷。

设置测试室140的目的在于，对在均热室130中被预热/预冷之后被移送到测试位置TP的、安置于测试托盘110的半导体元件进行测试。在此，测试室140可收容一张测试托盘110，也可以如公知的一样，为了提高处理容量而收容两张以上的测试托盘110。

设置推动装置150的目的在于，朝对接(结合)于测试室140侧的测试器推动安置在位于测试室140内的测试托盘110的半导体元件，以使半导体元件电连接到测试器。本发明涉及这种推动装置150，在后面将进一步详细说明。

设置退均热室160的目的在于，使从测试室140移送过来的、安置于测试托盘110的经加热或冷却的半导体元件恢复到常温。

卸载装置170将安置在从退均热室160移送到卸载位置UP的测试托盘110的半导体元件按测试等级分类之后移送到成空的客户托盘。

如上说明，半导体元件以安置于测试托盘110的状态沿着从装载位置LP经过均热室120、测试室130、退均热室140以及卸载位置UP而再次连接到装载位置LP的封闭路径C进行循环。

具有如上的基本的循环路径的测试分选机100分为在测试托盘110设置成水平状态下对安置于测试托盘110的半导体元件进行测试的下头对接式(under head docking type)的测试分选机和在测试托盘110设置成竖直状态下对安置于测试托盘110的半导体元件进行测试的侧面对接式(side docking type)的测试分选机。因此，对于侧对接式的测试分选机的情况而言，需要具备一个或两个姿势变换装置，以用于将安置完半导体元件的水平状态的测试托盘的姿势转换为竖直状态，或者为了将完成测试的半导体元件移送到成空的客户托盘，将竖直状态的测试托盘的姿势变换为水平状态。

接着，对与本发明相关的推动装置150进行更加详细的说明。

从图3的概略的侧视图可知，以往的测试分选机100所具备的一般的推动装置150包括两张匹配板(match plate)50和管道60以及驱动源70等。

如图4的平面图所示，两张匹配板50分别包括多个推动单元51和设置板52等。如图3所示，一张匹配板50所具备的多个推动单元51以能够将装载于一张测试托盘110的多个半导体元件电连接到测试器侧的数量具备。因此，收容于测试室140的测试托盘110的数量和匹配板50的数量相同，并且，如图5所示，在测试器200中设置有与收容于测试室140的测试托盘110的数量相当的测试板211、212，据此一张测试板211、212负责测试装载于一张测试托盘110的半导体元件。即，收容于测试室140的测试托盘110的数量、匹配板50的数量以及测试器200的测试板211、212的数量相同。

另外，如图6a所示，推动单元51利用形成于设置板52的设置孔52a而设置，且由推动器51a、设置部件51b两个螺栓51c-1、51c-2以及两个弹簧51d-1、51d-2构成。

推动器51a为了支撑半导体元件而设置。

设置部件51b设置成前端相接于推动器51a，后端卡接于设置板52的设置孔52a，且根据两个螺栓51c-1、51c-2而结合于推动器51a。

并且，弹簧51d-1、51d-2将推动器51a弹性支撑到设置板52。因此，如图6b所示，当推动器51a的前端对电连接于测试器的半导体元件进行支撑时，应对测试器侧的反作用力，使推动器51a能够后退一定程度。